Wytrzymałe systemy GEODE o łatwej rozbudowie

GEODE oferuje łatwą personalizację i szybką dostępność dla wytrzymałych komputerów dzięki nowatorskiej architekturze, która obejmuje wstępnie zintegrowane złącza rozszerzeń do łatwego dodawania wejść/wyjść, a także wykorzystanie modułów COM Express do obsługi elastycznych opcji procesora. Dzięki GEODE możesz dodać do 3 płyt I/O w systemie bez konieczności zmiany obudowy lub okablowania. Wyeliminowanie niestandardowych obudów i okablowania znacznie zmniejsza koszty początkowe i czas dostawy, a wynikające z tego zastosowanie wspólnych komponentów w wielu konfiguracjach produktu pomaga obniżyć koszty produkcji i ułatwia produkcję małych ilości dla programów pilotażowych lub małoseryjnych.

Zasilacz klasy MIL z kompatybilnością MIL-STD-461, -704 i -1275 oraz szerokim zakresem wejściowym jest dostępny zarówno w konfiguracjach izolowanych, jak i nieizolowanych. W celu zmniejszenia kosztów i masy obwód filtra MIL-STD-461 można wbudować bezpośrednio w płytkę złącza, eliminując oddzielne zasilanie. Zarówno procesor, jak i zasilacz są bezpośrednio sprzężone z obudową w celu wydajnego chłodzenia przewodzącego. COM jest sprzężony termicznie z górną powierzchnią obudowy. Filtrowany zasilacz jest termicznie sprzężony z dolną powierzchnią obudowy. Cały system jest umieszczony w wytrzymałej, 3-częściowej obudowie, która eliminuje wszystkie połączenia T i zawiera uszczelki we wszystkich połączeniach, aby zapewnić zgodność z IP67.

GEODE bazuje na płycie nośnej JASPERCOM Express firmy Diamond z wysokim poziomem wejścia/wyjścia, a także wieloma gniazdami do rozbudowy I/O. Opcjonalny zintegrowany obwód akwizycji danych zapewnia wysoką dokładność analogowych wejść/wyjść z obsługą autokalibracji i biblioteki programowania. Dwa gniazda MiniCard i gniazdo PCIe/104 z łączami PCIe x1 i x16 (w zależności od zainstalowanego modelu COM) umożliwiają rozbudowę funkcji dzięki najszerszej gamie modułów wejścia/wyjścia, od tanich kart po wysokowydajną grafikę i Ethernet 10 Gb, a wszystko to bez konieczności modyfikowania obudowy.