Aktualności
Moduły e.MMC firmy ATP oparte o 3D TLC z żywotnością na poziomie pamięci MLC/SLC
Moduły e.MMc firmy ATP powstały w oparciu o pamięci 3D TLC NAND. Zapewniają długą żywotność, zoptymalizowane zużycie energii oraz posiadają różne możliwości konfiguracji. Wszystko dzięki zastosowaniu w produktach z serii ATP E750Pi/Pc, E650Si/Sc nowego układu scalonego. Moduły e.MMC…
Conga-TC570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6
CSI S.A. prezentuje conga-TC570 – wydajny moduł COMe. To najnowszy modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 compact. Bazuje on na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64GB DDR4….
Zapraszamy do udziału w konferencji TEK.day
Już 31 marca CSI S.A. weźmie udział w konferencji TEK.day we Wrocławiu, gdzie nie zabraknie liderów z branży elektroniki. Jest to wydarzenie, dedykowane dla osób profesjonalnie związanych z projektowaniem i produkcją elektroniki, łączące w sobie targi i…
Kasety mechaniki 19″ z możliwością modyfikacji
Kasety mechaniki 19″ stanowią jedną z kluczowych grup produktów działu Obudów Przemysłowych firmy CSI S.A. Na tle naszej bogatej oferty na szczególną uwagę zasługują kasety europacPRO oraz multipacPRO firmy nVent Schroff. Do wyboru klienta mamy gotowe zestawy katalogowe ale…
Wyzwaniem jest konfiguracja systemu
Serdecznie zapraszamy do przeczytania nowego i niezwykle interesującego artykułu, opublikowanego w sekcji Consulting Techniczny, którego autorem jest Zeljko Loncaric – inżynier w Dziale Marketingu firmy congatec. (…) Wraz ze wzrostem ilości rdzeni wbudowanych w procesory możliwe jest uzyskanie oszczędności…
Wydajny moduł COMe mini z procesorami 11-tej generacji do pracy w skrajnych temperaturach
CSI S.A. prezentuje TGU9A2 wydajny COMe mini firmy DFI do zastosowań w skrajnych temperaturach. Zakres pracy prezentowanego komputera mieści się w przedziale od -40 do +85°C. TGU9A2 jest najnowszym modułem komputerowym w standardzie COMe mini, type 10. Jego…