conga-SA7 – najnowszy przemysłowy moduł SMARC 2.1 z rodziny Elkhart Lake

SMARC 2.1

CSI S.A. wprowadza na rynek komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SA7 z procesorami Intel Atom z rodziny x6000E oraz Pentium J6425 i Celeron J6413 (Elkhart Lake). Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajności wielowątkowa oraz niemal dwukrotnie wyższa wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji.

Komputer modułowy conga-SA7

Maksymalna ilość dostępnej pamięci RAM to 16GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 128GB. Conga-SA7 (SMARC 2.1) udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2 x LAN, 2 x USB 3.1, 6 x USB 2.0, 1 x SATA3, 1 x SDIO, 4 x PCIe Gen3, 2 x I²C, 2 x SPI, 4 x UART, GPIO, 2 x CAN, 1 x i²S. Jako opcja dostępny jest również moduł WiFi/BT. Ponadto ten miniaturowy komputer obsługuje dwukanałowy 24bitowy interfejs LVDS, DP/HDMI oraz HD Audio. Conga-SA7 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C, industrial -40~85°C. Jego wymiary to 82 x 50 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO, RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów conga-SMC1, a także kompletny development kit. Komputer modułowy SMARC 2.1 Conga-SA7 dedykowany jest dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.

Poznaj wszystkie wersje conga-SA7 w standardzie SMARC 2.1

Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C

conga-SA7/x6211E 8G eMMC32

conga-SA7/x6413E 8G eMMC32

conga-SA7/J6413 8G eMMC32

conga-SA7/x6425E 16G eMMC64

conga-SA7/J6425 16G eMMC64

 

conga-SA7/i x6212RE 4G eMMC32

conga-SA7/i x6414RE 4G eMMC32

conga-SA7/i x6425RE 8G eMMC32

 

Interesujesz się modułami SMARC?

Zapoznaj się z naszą publikacją na temat Conga-SA5

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej