Conga-SA5 – przemysłowy moduł SMARC 2.0 o poborze mocy 6W
W ofercie CSI S.A., wiodącego dystrybutora komputerów przemysłowych na rynku polskim, znajduje się moduł SMARC 2.0 conga-SA5 z procesorami 5-tej generacji Intel® Atom™ / Celeron® / Pentium®. Dużą zaletą produktu marki Congatec jest niski pobór mocy. Dla wersji dwu- i czterordzeniowej wynosi on zaledwie 6W.
Conga-SA5 – komputer przemysłowy
Maksymalna ilość dostępnej pamięci RAM to 8GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 128GB. Komputer conga-SA5 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2 x LAN, 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA3, 1x SDIO, 4x PCIe Gen2, 2x I²C, 2x SPI, 4x UART. Jako opcja dostępny jest również moduł WiFi/BT. Ten miniaturowy komputer obsługuje: interfejs MIPI-CSI przeznaczony do przechwytywania obrazu z kamer, dwukanałowy 24bitowy interfejs LVDS, DP/HDMI, a także sprzętowy kodek wideo 4K HEVC (H.265) oraz HD Audio.
Conga-SA5 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C, industrial -40~85°C. Jego wymiary to 82 x 50 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Rozwiązania marki Congatec charakteryzują się bardzo długa dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami wszystkich interfejsów: conga-SEVAL oraz kompletny development kit: conga-SKIT/APL.
Zastosowanie
Komputer conga-SA5 dedykowany jest dla producentów urządzeń a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.
Poznaj wszystkie wersje conga-SA5
Galeria
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…