UP Board – nowość na polskim rynku

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.
Moduły podstawowe
Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.
Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB, 1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI).
Moduły rozszerzeń
LCD wraz z ekranem dotykowym
Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.
Smart home kit
Zestaw „Smart home” składa się z:
- PTM 210 – bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
- STM 329 – bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
- STM 330 – bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
- FTKE – stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
- FAM4PI – moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.
Kinetic Design Kit
Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:
- PTM 330 – transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
- ECO 200 – konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
- F1FT65-wg – bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).
Moduł mSATA – 502SSD
502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.
Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry, oficjalnego dystrybutora komputerów UP w Polsce.
Więcej informacji o produktach można znaleźć na stronie dedykowanej dla urządzeń UP lub w naszych publikacjach.
Inne wpisy
ICS-6280 – 4-portowe urządzenie sieciowe na szynę DIN z opcją bypass
ICS-6280 to 4-portowe urządzenie sieciowe klasy przemysłowej do montażu na szynę DIN, zaprojektowane z myślą o zapewnieniu optymalnej wydajności pracy w trudnych warunkach. Produkt od AAEON posiada procesor Intel® Atom™ x6425E i oferuje większą wydajność w porównaniu…
Dyski SV240 TCG firmy Apacer z certyfikatem FIPS 140-2
Stacje bazowe 5G podejmują kluczowe zadania lokalnej transmisji i konwersji danych, stanowiąc niezawodną rolę w infrastrukturze przetwarzania brzegowego. Sieć 5G zapewnia bezprzewodową łączność szerokopasmową oraz szybszą i niezawodną komunikację elektroniczną pomiędzy urządzeniami (Machine to Machine) w rozbudowie IIoT….
Tablet RTC-710AP – Niewiarygodnie trwała i wytrzymała konstrukcja
AAEON wprowadza na rynek RTC-710AP – wytrzymały tablet przemysłowy cechujący się lepszą wydajnością w stosunku do swoich poprzedników. Model z serii RTC wyposażony jest w procesor Intel® Celeron™ N3350 (opcjonalnie N4200). Jest jak dotąd najbardziej wszechstronnym i wielofunkcyjnym tabletem…