UP Board – nowość na polskim rynku

W projektach IoT, automatyki i prototypowania coraz częściej liczy się nie tylko miniaturowy format, ale też możliwość uruchomienia „pełnego” środowiska x86/ – tam, gdzie potrzeba znanych narzędzi developerskich, sterowników i kompatybilności z aplikacjami dla Windows lub Linuksa. Właśnie w tym miejscu pojawiają się komputery jednopłytkowe UP, które łączą typową dla SBC elastyczność (GPIO, interfejsy peryferyjne, moduły rozszerzeń) z architekturą Intel i możliwościami znanymi z klasycznych PC. To praktyczne podejście dla integratorów i zespołów R&D, które chcą szybciej przejść od prototypu do wdrożenia, bez przebudowy całego stosu software’owego.

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.

UP Board. Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB, 1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI).

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym o wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy następuje poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart home kit

Zestaw „Smart home” składa się z:

• PTM 210 – bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
• STM 329 – bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
• STM 330 – bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
• FTKE – stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
• FAM4PI – moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

• PTM 330 – transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
• ECO 200 – konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
• F1FT65-wg – bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD 

Bez wątpienia 502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Ponadto moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Komputer jednopłytkowy UP Board dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry, oficjalnego dystrybutora komputerów UP w Polsce.

Dodatkowo więcej informacji o produktach można znaleźć na stronie dedykowanej dla urządzeń UP lub w naszych publikacjach.