DDR4 Wide Temperature klasy przemysłowej Apacer

DDR4 Wide Temperature

Pamięć DDR4 2666 Wide Temperature klasy przemysłowej w formacie SO-DIMM dedykowana jest wszędzie tam, gdzie panują trudne warunki środowiskowe. Dzięki swoim właściwościom moduł znajdzie zastosowanie w branży: lotniczej, wojskowej czy samochodowej. Pamięć DDR4 Wide Temperature 2666 dostępny w ofercie CSI, a produkowany przez firmę Apacer występuje w pojemnościach: 4GB, 8GB lub 16GB. Wyróżnia się taktowaniem zegara: 2133, 2400 lub 2666 MHz. Posiada 260 – pinowe złącze, a napięcie zasilania kształtuje się na poziomie 1,2V. Produkt wzbogacono o układy scalone pozwalające na pracę w rozszerzonym zakresie temperatur od -40C℃ do 85℃. Produkowany w oparciu o zaawansowaną technologię 30 µ Gold Contact oraz spełnia rygorystyczne normy RoHS (Restriction of Hazardous Substances).

 

Pamięć DRAM DDR4 SODIMM

Pamięć DRAM DDR4 ECC SODIMM

 

pamiec-csi-ddr4

 

Czytaj więcej: Moduł DDR4 XR-DIMM Apacer

 

Inne wpisy

Oferta zasilaczy przemysłowych firmy FSP

W niniejszym artykule szczegółowo omówimy dwa nowe modele zasilaczy przemysłowych tj.: YH5151 oraz YH5301, podchodzących z oferty firmy FSP. Urządzenia te zostały zaprojektowane z myślą o najwyższych standardach jakości i niezawodności, niezbędnych w wielu nowoczesnych zastosowaniach przemysłowych. <a...

Czytaj więcej

Systemy klawiaturowe i podkładki pod mysz marki TEKNOKOL

Wieloletnia i owocna współpraca CSI S.A. ze światowym producentem ramion nośnych, jakim jest firma TEKNOKOL, pozwala na stwierdzenie, że warto wdrożyć w swoim przedsiębiorstwie kolejne rozwiązania: systemy klawiaturowe oraz podkładki pod mysz. Systemy klawiaturowe ECO W ofercie wyróżnić można systemy…

Czytaj więcej

Innowacyjna karta PCIe dla połączeń sieciowych w automatyce przemysłowej

Globalna produkcja dynamicznie przekształca się w kierunku coraz bardziej zaawansowanej automatyzacji. Wraz z tymi szybkimi zmianami pojawiają się nowe wyzwania, związane z sieciami przemysłowymi. Zaawansowane urządzenia wymagają kompleksowej łączności Ethernet, podczas gdy obudowy mieszczące systemy zmniejszają się, by maksymalnie…

Czytaj więcej