Moduł DDR4 XR-DIMM Apacer odporny na wstrząsy i wibracje

Przedstawiamy solidną i wytrzymałą pamięć operacyjną DDR4 XR-DIMM, która ze względu na swoje zaawansowane parametry znajduje zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu, m. in. w rozwiązaniach transportowych. Pamięć ta, wyprodukowana przez firmę Apacer, dzięki wysokim właściwościom przeciwwstrząsowym i antywibracyjnym, potwierdzonym normami MIL-STD-810 i ANSI/VITA 47-2005, idealnie nadaje się również do wielu aplikacji wojskowych, np. w lotnictwie.

XR-DIMM posiada elastyczną w rozbudowie konstrukcję, która pozwala na optymalne wykorzystanie dostępnej przestrzeni. W pamięci tej wprowadzono innowacyjny łącznik typu „board to board” w celu precyzyjnego dopasowania jej do płyty głównej. Zastosowane trwałe 300-pinowe złącze oraz otwory montażowe ograniczają możliwość wypięcia modułu w przypadku zaistnienia wibracji czy uderzeń. Wpływają również na niezawodność transmisji sygnałów oraz, w porównaniu z tradycyjnymi pamięciami, są zdecydowanie łatwiejsze i mniej kosztowne w naprawie. Zajmują także mniej miejsca na płycie, bo mogą być wpinane pionowo – jedna na drugiej. W module zastosowano także technologie Conformal Coating i Anti-Sulfuration, które zapewniają stabilne działanie produktów, nie tylko w wilgotnym lub zapylonym środowisku przemysłowym, ale również w kontakcie z gazami zawierającymi siarkę. Moduł pamięci jest przystosowany do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40℃ do 85℃ i posiada wbudowany czujnik temperatury.  Dysk XR-DIMM jest kompatybilny z DDR4 2133/2400, obsługuje funkcję ECC (Error Correction Code), która może wychwycić ewentualne błędy transmisji i jest dostępny w pojemnościach 8GB i 16GB. Taktowanie pamięci wynosi: 2133/2400 MHz. Dodatkową zaletą jest zmniejszony pobór energii przez pamięć (1,2V). Podsumowując, dzięki innowacyjnej konstrukcji przeciwdrganiowej i zaawansowanym technologiom, XR-DIMM firmy Apacer jest modułem pamięci, który jest nie tylko antywibracyjny, odporny na wysokie i niskie temperatury, ale także wytrzymały na wilgoć, pyły i działanie siarki.

Rugged Memory Comparison (porównanie pamięci)

XR-DIMM Pamięć wbudowana
Właściwości przeciwstrząsowe
i antywibracyjne
tak tak
Możliwość rozbudowy tak nie
Naprawa łatwa trudna
Koszty RMA niskie wyższe
Konstrukcja warstwowa tak nie
Wykorzystanie przestrzeni płyty głównej elastyczne nieelastyczne

 

Więcej na temat modułów DDR4 SODIMM

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej