Moduł DDR4 XR-DIMM Apacer odporny na wstrząsy i wibracje
Przedstawiamy solidną i wytrzymałą pamięć operacyjną DDR4 XR-DIMM, która ze względu na swoje zaawansowane parametry znajduje zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu, m. in. w rozwiązaniach transportowych. Pamięć ta, wyprodukowana przez firmę Apacer, dzięki wysokim właściwościom przeciwwstrząsowym i antywibracyjnym, potwierdzonym normami MIL-STD-810 i ANSI/VITA 47-2005, idealnie nadaje się również do wielu aplikacji wojskowych, np. w lotnictwie.
XR-DIMM posiada elastyczną w rozbudowie konstrukcję, która pozwala na optymalne wykorzystanie dostępnej przestrzeni. W pamięci tej wprowadzono innowacyjny łącznik typu „board to board” w celu precyzyjnego dopasowania jej do płyty głównej. Zastosowane trwałe 300-pinowe złącze oraz otwory montażowe ograniczają możliwość wypięcia modułu w przypadku zaistnienia wibracji czy uderzeń. Wpływają również na niezawodność transmisji sygnałów oraz, w porównaniu z tradycyjnymi pamięciami, są zdecydowanie łatwiejsze i mniej kosztowne w naprawie. Zajmują także mniej miejsca na płycie, bo mogą być wpinane pionowo – jedna na drugiej. W module zastosowano także technologie Conformal Coating i Anti-Sulfuration, które zapewniają stabilne działanie produktów, nie tylko w wilgotnym lub zapylonym środowisku przemysłowym, ale również w kontakcie z gazami zawierającymi siarkę. Moduł pamięci jest przystosowany do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40℃ do 85℃ i posiada wbudowany czujnik temperatury. Dysk XR-DIMM jest kompatybilny z DDR4 2133/2400, obsługuje funkcję ECC (Error Correction Code), która może wychwycić ewentualne błędy transmisji i jest dostępny w pojemnościach 8GB i 16GB. Taktowanie pamięci wynosi: 2133/2400 MHz. Dodatkową zaletą jest zmniejszony pobór energii przez pamięć (1,2V). Podsumowując, dzięki innowacyjnej konstrukcji przeciwdrganiowej i zaawansowanym technologiom, XR-DIMM firmy Apacer jest modułem pamięci, który jest nie tylko antywibracyjny, odporny na wysokie i niskie temperatury, ale także wytrzymały na wilgoć, pyły i działanie siarki.
Rugged Memory Comparison (porównanie pamięci)
XR-DIMM | Pamięć wbudowana | |
Właściwości przeciwstrząsowe i antywibracyjne |
tak | tak |
Możliwość rozbudowy | tak | nie |
Naprawa | łatwa | trudna |
Koszty RMA | niskie | wyższe |
Konstrukcja warstwowa | tak | nie |
Wykorzystanie przestrzeni płyty głównej | elastyczne | nieelastyczne |
Więcej na temat modułów DDR4 SODIMM
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…