conga-SA7 – najnowszy przemysłowy moduł SMARC 2.1 z rodziny Elkhart Lake
CSI S.A. wprowadza na rynek komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SA7 z procesorami Intel Atom z rodziny x6000E oraz Pentium J6425 i Celeron J6413 (Elkhart Lake). Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajności wielowątkowa oraz niemal dwukrotnie wyższa wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji.
Komputer modułowy conga-SA7
Maksymalna ilość dostępnej pamięci RAM to 16GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 128GB. Conga-SA7 (SMARC 2.1) udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2 x LAN, 2 x USB 3.1, 6 x USB 2.0, 1 x SATA3, 1 x SDIO, 4 x PCIe Gen3, 2 x I²C, 2 x SPI, 4 x UART, GPIO, 2 x CAN, 1 x i²S. Jako opcja dostępny jest również moduł WiFi/BT. Ponadto ten miniaturowy komputer obsługuje dwukanałowy 24bitowy interfejs LVDS, DP/HDMI oraz HD Audio. Conga-SA7 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C, industrial -40~85°C. Jego wymiary to 82 x 50 mm.
Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO, RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.
Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów conga-SMC1, a także kompletny development kit. Komputer modułowy SMARC 2.1 Conga-SA7 dedykowany jest dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.
Poznaj wszystkie wersje conga-SA7 w standardzie SMARC 2.1
Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C | Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C |
|
Interesujesz się modułami SMARC?
Zapoznaj się z naszą publikacją na temat Conga-SA5
Inne wpisy
CSI S.A. na Evertiq Expo Kraków 2025
Evertiq Expo Kraków 2025 – już 28 maja! Pragniemy poinformować, że po raz kolejny CSI S.A. zaprezentuje najnowocześniejsze rozwiązania przemysłowe podczas trwania jednego z najważniejszych wydarzeń w kraju. Bowiem targi Evertiq Expo Kraków to wydarzenie w formacie table-top, dedykowane dla…
MX2000A-VA – moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA od firmy Aetina
Moduł MX2000A-VA firmy Aetina reprezentuje nową generację zminiaturyzowanych akceleratorów graficznych typu MXM, zaprojektowanych z myślą o wymagających aplikacjach obliczeniowych w systemach wbudowanych, AI oraz przetwarzaniu grafiki w czasie rzeczywistym. Moduł wyposażono w procesor graficzny NVIDIA RTX…
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…