Aktualności

Strona 1 2 3 48 49 50 51 52 87 88 89

conga-SA7 – najnowszy przemysłowy moduł SMARC 2.1 z rodziny Elkhart Lake

CSI S.A. wprowadza na rynek komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SA7 z procesorami Intel Atom z rodziny x6000E oraz Pentium J6425 i Celeron J6413 (Elkhart Lake). Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajności wielowątkowa oraz…

Czytaj więcej

Szafy serwerowe dla centrów danych i chillery – zaawansowane technologie nVent Schroff

W nowoczesnych centrach danych i serwerowniach liczy się nie tylko pojemność w „U”, ale przede wszystkim przewidywalna nośność, poprawny przepływ powietrza, bezpieczeństwo dostępu oraz możliwość dopasowania szafy do konkretnej architektury zasilania i chłodzenia. Szafy serwerowe nVent SCHROFF Varistar są…

Czytaj więcej

Technologia SLC-LiteX/MLC-LiteX – pamięć NAND Flash

Pamięć NAND Flash przyjęła się na polskim rynku i wykorzystuje się ją w wielu przedsiębiorstwach oraz aplikacjach przemysłowych. Chcąc jeszcze bardziej sprostać oczekiwaniom stawianym z roku na rok w przemyśle, Apacer wdrożył pewne optymalizacje technologii NAND Flash. Celem jest…

Czytaj więcej

Nowa obudowa przemysłowa IP-Pro Alu EMC nVent ze stopniem ochrony IP65

Obudowa przemysłowa IP-Pro Alu EMC – ekranowanie EMC Nowa obudowa przemysłowa IP-Pro Alu EMC wprowadzona do oferty CSI zapewnia stopień ochrony IP65 zgodnie z normą EN 60529, IK09. Stopień ochrony można rozszerzyć do IP67. Dostępna jest w 15 rozmiarach; wysokość…

Czytaj więcej

conga-PA7 – przemysłowy komputer Pico-ITX z Atom® x6000E

Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na kompaktowe komputery embedded do zastosowań przemysłowych, transportowych i mobilnych, format Pico-ITX zyskuje coraz większe znaczenie w projektach OEM. Integracja wydajnych procesorów Intel Atom x6000E (Elkhart Lake), wlutowanej pamięci RAM oraz szybkiego nośnika UFS 2.0…

Czytaj więcej

Trwałe i wydajne dyski SSD ATP wykonane w technologii pSLC zapewniające optymalne TCO

Wraz z przejściem rynku pamięci masowych z architektury 2D NAND na wielowarstwową 3D NAND oraz rosnącą popularnością systemów Edge AI, IIoT i zaawansowanej analityki danych, wymagania dotyczące niezawodności i wytrzymałości nośników danych w aplikacjach przemysłowych uległy znacznemu zaostrzeniu. Projektanci…

Czytaj więcej

Strona 1 2 3 48 49 50 51 52 87 88 89