COM-HPC – nowy standard w Computer On Module
COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.
Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.
Dlaczego nowy standard?
Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.
W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.
Zalety:
- Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
- Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
- Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
- Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt
COM-HPC – typy i rozmiary
Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).
Specyfikacja COM-HPC
Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.
Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.
Specyfikacja: COM-HPC
Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie
Moduły klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC/cTLU oraz conga-HPC/cTLH. Dostępne w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.
Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C | Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C |
conga-HPC/cTLU | |
conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E | conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE |
conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E | conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE |
conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E | conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE |
conga-HPC/cTLU-6305E | |
conga-HPC/cTLH | |
conga-HPC/cTLH-6600HE | conga-HPC/cTLH-W-11155MRE |
conga-HPC/cTLH-I3-11100HE | conga-HPC/cTLH-W-11555MRE |
conga-HPC/cTLH-I5-11500HE | CONGA-HPC/cTLH-W-11865MRE |
conga-HPC/cTLH-I7-11850HE | |
conga-HPC/cTLH-W-11155MLE | |
conga-HPC/cTLH-W-11555MLE | |
conga-HPC/cTLH-W-11865MLE |
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…