COM-HPC – nowy standard w Computer On Module

COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.

Dlaczego nowy standard?

Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.

Zalety:

  • Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
  • Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
  • Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
  • Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt

COM-HPC – typy i rozmiary

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie

Moduły klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC​/cTLU oraz conga-HPC/cTLH. Dostępne w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.

 

Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C
conga-HPC​/cTLU
conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE
conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE
conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE
conga-HPC/cTLU-6305E
conga-HPC/cTLH
conga-HPC/cTLH-6600HE conga-HPC/cTLH-W-11155MRE
conga-HPC/cTLH-I3-11100HE conga-HPC/cTLH-W-11555MRE
conga-HPC/cTLH-I5-11500HE CONGA-HPC/cTLH-W-11865MRE
conga-HPC/cTLH-I7-11850HE
conga-HPC/cTLH-W-11155MLE
conga-HPC/cTLH-W-11555MLE
conga-HPC/cTLH-W-11865MLE

 

Inne wpisy

AIMB-208 – płyta główna Mini-ITX z procesorami Intel Core 12. i 13. generacji

Firma CSI S.A. rozszerza swoje portfolio produktów o zaawansowaną płytę główną AIMB-208 od Advantech, zaprojektowaną w standardzie Mini-ITX. AIMB-208. Zwiększona Wydajność Obliczeniowa Płyta główna AIMB-208 jest zaprojektowana do pracy z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji….

Czytaj więcej

176-warstwowe dyski SSD PCIe Gen 4 x4 M.2 i U.2 od ATP

CSI S.A. ma przyjemność zaprezentować innowacyjne i niezwykle szybkie dyski półprzewodnikowe (SSD) z serii N601 M.2 2280 i U.2 od ATP Electronics. Te 176-warstwowe dyski przemysłowe wyposażone są w interfejs PCIe 4. generacji i obsługują protokół NVMe. Prędkość…

Czytaj więcej

MIO-5377 – 3,5” komputer jednopłytkowy z procesorami 12. i 13. generacji

CSI S.A przedstawia MIO-5377, nowość marki Advantech. Jest to 3,5” komputer jednopłytkowy typu SBC z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji. Produkt oferuje maksymalnie do 14 rdzeni i 20 wątków przy TDP wynoszącym 28 watów….

Czytaj więcej