COM-HPC – nowy standard w Computer On Module

COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.

Dlaczego nowy standard?

Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.

Zalety:

  • Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
  • Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
  • Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
  • Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt

COM-HPC – typy i rozmiary

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie

Moduły klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC​/cTLU oraz conga-HPC/cTLH. Dostępne w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.

 

Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C
conga-HPC​/cTLU
conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE
conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE
conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE
conga-HPC/cTLU-6305E
conga-HPC/cTLH
conga-HPC/cTLH-6600HE conga-HPC/cTLH-W-11155MRE
conga-HPC/cTLH-I3-11100HE conga-HPC/cTLH-W-11555MRE
conga-HPC/cTLH-I5-11500HE CONGA-HPC/cTLH-W-11865MRE
conga-HPC/cTLH-I7-11850HE
conga-HPC/cTLH-W-11155MLE
conga-HPC/cTLH-W-11555MLE
conga-HPC/cTLH-W-11865MLE

 

Pozostałe aktualności

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej

Karty SD i microSD z serii S750/S650 od ATP Electronics

W lipcu 2022 ATP Electronics, światowy lider w dziedzinie pamięci masowych, przedstawił nowe karty SD i microSD z serii S750/S650 3D TLC, zaprojektowane z przeznaczeniem nagrywania non-stop. Wymienione serie spełniają wymagania kamer i rejestratorów cyfrowych (DVR), systemów nadzoru, pojazdów autonomicznych i…

Dowiedz się więcej