Wydajne dyski SSD 3D NAND Flash nowej generacji M.2 2280 NVMe N600Si/N600Sc. Jeszcze lepsza ochrona danych w przypadku utraty zasilania.

M.2 NVMe

Technologie NVMe i 3D NAND są uznawane za najbardziej przełomowe technologie Flash ostatnich lat. W ofercie CSI dostępne są dyski SSD M.2 NVMe (model N600Si i N600Sc) od producenta ATP. Zapewniają one wysoki poziom wydajności, niezawodności i wytrzymałości. Spełniają rygorystyczne wymagania w zastosowaniach przemysłowych i zapewniają długi okres bezproblemowej eksploatacji.

Szybki interfejs PCI Express®

Dyski M.2 oparte na protokole NVMe™ wykorzystują szybki interfejs PCI Express® (PCIe®). Zapewniają niebywałą jakość użytkowania w celu zaspokojenia rosnących wymagań co do wydajności nośników. Z przepustowością na poziomie 32 Gb/s na gnieździe PCIe 3,1 x4 (8 Gb/s na kanał), dyski SSD ATP NVMe przewyższają prędkością dyski SSD Serial ATA 6 Gb/s z 4-6-krotnie szybszym dostępem, ponad 3-krotnie krótszymi opóźnieniami i większą liczbą wejść/wyjść na sekundę (IOPS). Dyski SSD ATP NVMe dedykowane dla przemysłu, zapewniają stabilną pracę w ekstremalnych temperaturach, tj. w zakresie od -40°C do 85°C (dotyczy modelu N600Si). Dyski NVMe™ są dostępne w pojemnościach od 120 GB do 1920 GB. Zwiększona wydajność zapewnia sekwencyjny odczyt do 3 280 MB/s i sekwencyjny zapis danych do 3 050 MB/s. Średni czas bezawaryjnej pracy (MTBF) wynosi ok. 2 000 000 godzin. Dyski mogą pracować w macierzy RAID. Kompleksowa ochrona danych i korekcja błędów SRAM (ECC) zapewniają kontrolę i tym samym niezawodny transfer danych.

Technologie Dysków SSD M.2 NVMe

a) S.M.A.R.T – system monitorowania kondycji dysku
b) Power Protector 4 – ochrona danych przed skutkami spadku / zaniku zasilania
c) Advanced Global Wear-Leveling – technologia pozwalająca na zoptymalizowanie zużycia nośnika
d) Dynamic Thermal Throttling – mechanizm zabezpieczający przed uszkodzeniem w wyniku przegrzania

8-kanałowa wydajność NAND

Dyski SSD ATP zarówno z serii N600Si jak i N600Sc są wyposażone w interfejs PCIe Gen3 x 4 8 Gb/s o równoczesnym przepływie danych w ośmiu kanałach NAND. Taka konstrukcja optymalizuje zarówno sprzęt, jak i oprogramowanie w celu pełnego wykorzystania specyfikacji PCIe 3.1 i NVMe 1.3. Jest to odpowiedź na rosnące zapotrzebowanie różnych obszarów przemysłu na szybką i niezawodną pamięć przemysłową.

Konstrukcja PLP oparta na MCU

Dodatkową korzyścią dla użytkowników pamięci flash jest unikalny mechanizm zarządzania zasilaniem i ochrony przed utratą mocy (PLP) oparty o moduł MCU. Konstrukcja modułu MCU została zintegrowana z układem 4 generacji PLP oraz wyposażona w funkcję Power Protector, dzięki temu ochrona urządzenia oraz integralność danych w przypadku spadku lub zaniku zasilania jest na wysokim poziomie.

 

Linia produktów Superior Superior
Symbol N600Si N600Sc
Typ pamięci iTemp 3D TLC C-Temp 3D TLC
Pojemność 120 GB to 1920 GB 120 GB to 1920 GB
Sekwencyjny odczyt danych (MB/s) 3,28 3,28
Sekwencyjny zapis danych (MB/s) 3,05 3,05
Interfejs PCIe Gen3 Interface, x4 Lanes PCIe Gen3 Interface, x4 Lanes
Temperatura pracy -40°C to 85°C 0°C to 70°C
TBW* (max.) 5,120 TB 5,120 TB
MTBF @ 25°C >2,000,000 hours >2,000,000 hours

 

 

 

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej