UP Board – nowość na polskim rynku

UP Squared i UP Core

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.

Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB, 1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI).

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart home kit

Zestaw „Smart home” składa się z:

  • PTM 210 – bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 – bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 – bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE – stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI – moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 – transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 – konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg – bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD 

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry, oficjalnego dystrybutora komputerów UP w Polsce.

Więcej informacji o produktach można znaleźć na stronie dedykowanej dla urządzeń UP lub w naszych publikacjach.

 

Inne wpisy

Moduł NT2710 Acromag – sterownik silników krokowych z komunikacją Ethernet (Modbus, PROFINET, EtherNet/IP)

Firma Acromag rozszerza serię modułów wejścia/wyjścia BusWorks® NT o nowy model NT2710. To specjalistyczny sterownik silników krokowych komunikujący się poprzez Ethernet. Obsługuje on protokoły przemysłowe Modbus TCP/IP, EtherNet/IP oraz PROFINET. Urządzenie przeznaczono do precyzyjnego sterowania ruchem w maszynach przemysłowych….

Czytaj więcej

Aetina MX5000A-WA – potężny moduł GPU MXM z architekturą NVIDIA Ada do zastosowań AI i embedded

Kompaktowy format, ekstremalna moc: RTX 5000 Ada w wersji embedded MX5000A-WA to moduł graficzny w formacie MXM 3.1 Type B. Wyposażony w NVIDIA RTX 5000 Ada Generation Embedded (architektura Ada Lovelace). Oferuje 9728 rdzeni CUDA, 76 rdzeni RT, 304 rdzenie Tensor oraz 16 GB…

Czytaj więcej

Zwiększ moc i zamów jednostkę dystrybucji zasilania Rack Safety Plus (RSP) 32 A i 63 A.

Nowa jednostka dystrybucji zasilania z wyłącznikiem awaryjnym Rack Safety Plus 19″ zaprojektowana została z myślą o najbardziej wymagającym środowisku przemysłowym i technologicznym w Europie. Nowy RSP pozwoli na efektywną wydajność, elastyczność jak i również bezpieczeństwo…..

Czytaj więcej