Technologia 3D Nand w produktach ATP

Technologia 3D NAND wykorzystuje zmianę ułożenia komórek pamięci z poziomego układu na pionowy. Takie rozwiązanie pozwala na znaczne zwiększenie pojemności oraz prędkości odczytu danych, przy zachowaniu tego samego rozmiaru kości. Technologia 3D NAND polega na warstwowym układaniu komórek pamięci, co pozwala ograniczyć zwiększanie gęstości zapisu w układach planarnych. Koncept 3D NAND został zaprezentowany już w 2013 roku i jest to kolejna generacja technologii w branży pamięci flash, a zarazem następne ogniwo rozwoju firmy ATP.

Jakie są korzyści z wykorzystywania technologii 3D NAND ATP?

Większa pojemność pamięci

Ułożeniu komórek pamięci w pionie daje większe możliwości, w obszarze dostępnych pojemności pamięci flash, dzięki technologii 3D NAND.

Niższy koszt

Porównanie układów planarnych NAND oraz 3D NAND, wykazuje zmniejszenie kosztów w stosunku do wzrostu wydajności.

 Produkt 2D NAND 3D NAND
Obrazek
 Pojemność wstępna max 128Gb  256Gb/512Gb (przestrzeń na przyszłe powiększenie pamięci)
Kontrukcja Floating Gate Floating Gate lub Charge Trap
Wytrzymałość (P/E Cycles) Mniejsza Większa
3D generuje mniej zakłóceń między komórkami, co powoduje wyższą wytrzymałość
Wydajność Wolniejsza Szybsza
Pobór energii Wyższy Niższy

Prezentacja linii produktów ATP 3D NAND MLC

 Produkt  Pojemność  Transfer (Mb/s)(max.)    TWB 
 Odczyt Zapis 
2.5″ SSD 128GB~2TB 530 420 5,120 TB
mSATA 128GB~512GB 550 450 1,280 TB
slimSATA 128GB~512GB 550 450 1,280 TB
M.2 2280** 128GB~1TB 550 450 2,560 TB

Linia produktów ATP z technologią 3D NAND MLC

2.5” SSD

  • Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
  • Gęstość:
    • MV: 64GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
    • MV: 128GB~2TB MLC (Micron 3D L06B MLC ; 1.5TG/2TB are by project support)
  • Wydajność:
    • Odczyt do 530MB/s , zapis do 420MB/s
  • Interfejs: 7pin (Data) + 15pin (Power)
  • Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
  • Global wear leveling
  • ATP SMART life monitor
  • ATP AutoRefresh
  • ATP Secure erase tool
  • ATP PowerProtector Gen.2
  • MIL-STD-810G (Wstrząsy/wibracje)
  • AES 128/256 Encryption (Opcja)

mSATA

  • JEDEC MO-300A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
  • Gęstość:
    • 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
    • 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
  • Wydajność:
    • Odczyt do 550MB/s, zapis do 450MB/s
  • Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
  • Global wear leveling
  • ATP SMART life monitor
  • ATP AutoRefresh
  • ATP Secure erase tool
  • ATP PowerProtector Gen.2

SlimSATA

  • JEDEC MO-297A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
  • Gęstość:
    • 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
    • 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
  • Wydajność:
    • Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
  • Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
  • Global wear leveling
  • ATP SMART life monitor
  • ATP AutoRefresh
  • ATP Secure erase tool
  • ATP PowerProtector Gen.2

M.2

  • M.2 2242 (by project) / 2260 / 2280
  • Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
  • Gęstość: 32GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
    • 128GB~1TB MLC (Micron 3D L06B MLC)
  • Wydajność:
    • Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
  • Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
  • Global wear leveling
  • ATP SMART life monitor
  • ATP AutoRefresh
  • ATP Secure erase tool
  • ATP PowerProtector Gen.2
  • AES 128/256 Encryption (Opcja)

Pozostałe aktualności

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej