Technologia 3D Nand w produktach ATP

Technologia 3D NAND wykorzystuje zmianę ułożenia komórek pamięci z poziomego układu na pionowy. Takie rozwiązanie pozwala na znaczne zwiększenie pojemności oraz prędkości odczytu danych, przy zachowaniu tego samego rozmiaru kości. Technologia 3D NAND polega na warstwowym układaniu komórek pamięci, co pozwala ograniczyć zwiększanie gęstości zapisu w układach planarnych. Koncept 3D NAND został zaprezentowany już w 2013 roku i jest to kolejna generacja technologii w branży pamięci flash, a zarazem następne ogniwo rozwoju firmy ATP.

Jakie są korzyści z wykorzystywania technologii 3D NAND ATP?

Większa pojemność pamięci

Ułożeniu komórek pamięci w pionie daje większe możliwości, w obszarze dostępnych pojemności pamięci flash, dzięki technologii 3D NAND.

Niższy koszt

Porównanie układów planarnych NAND oraz 3D NAND, wykazuje zmniejszenie kosztów w stosunku do wzrostu wydajności.

Produkt	2D NAND	3D NAND
Obrazek
Pojemność wstępna	max 128Gb	256Gb/512Gb (przestrzeń na przyszłe powiększenie pamięci)
Kontrukcja	Floating Gate	Floating Gate lub Charge Trap
Wytrzymałość (P/E Cycles)	Mniejsza	Większa
	3D generuje mniej zakłóceń między komórkami, co powoduje wyższą wytrzymałość
Wydajność	Wolniejsza	Szybsza
Pobór energii	Wyższy	Niższy

Prezentacja linii produktów ATP 3D NAND MLC

Linia produktów ATP z technologią 3D NAND MLC

2.5” SSD

• Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
• Gęstość:
  • MV: 64GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
  • MV: 128GB~2TB MLC (Micron 3D L06B MLC ; 1.5TG/2TB are by project support)
• Wydajność:
  • Odczyt do 530MB/s , zapis do 420MB/s
• Interfejs: 7pin (Data) + 15pin (Power)
• Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
• Global wear leveling
• ATP SMART life monitor
• ATP AutoRefresh
• ATP Secure erase tool
• ATP PowerProtector Gen.2
• MIL-STD-810G (Wstrząsy/wibracje)
• AES 128/256 Encryption (Opcja)

mSATA

• JEDEC MO-300A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
• Gęstość:
  • 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
  • 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
• Wydajność:
  • Odczyt do 550MB/s, zapis do 450MB/s
• Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
• Global wear leveling
• ATP SMART life monitor
• ATP AutoRefresh
• ATP Secure erase tool
• ATP PowerProtector Gen.2

SlimSATA

• JEDEC MO-297A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
• Gęstość:
  • 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
  • 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
• Wydajność:
  • Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
• Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
• Global wear leveling
• ATP SMART life monitor
• ATP AutoRefresh
• ATP Secure erase tool
• ATP PowerProtector Gen.2

M.2

• M.2 2242 (by project) / 2260 / 2280
• Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
• Gęstość: 32GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
  • 128GB~1TB MLC (Micron 3D L06B MLC)
• Wydajność:
  • Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
• Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
• Global wear leveling
• ATP SMART life monitor
• ATP AutoRefresh
• ATP Secure erase tool
• ATP PowerProtector Gen.2
• AES 128/256 Encryption (Opcja)