Technologia 3D Nand w produktach ATP
Technologia 3D NAND wykorzystuje zmianę ułożenia komórek pamięci z poziomego układu na pionowy. Takie rozwiązanie pozwala na znaczne zwiększenie pojemności oraz prędkości odczytu danych, przy zachowaniu tego samego rozmiaru kości. Technologia 3D NAND polega na warstwowym układaniu komórek pamięci, co pozwala ograniczyć zwiększanie gęstości zapisu w układach planarnych. Koncept 3D NAND został zaprezentowany już w 2013 roku i jest to kolejna generacja technologii w branży pamięci flash, a zarazem następne ogniwo rozwoju firmy ATP.
Jakie są korzyści z wykorzystywania technologii 3D NAND ATP?
Większa pojemność pamięci
Ułożeniu komórek pamięci w pionie daje większe możliwości, w obszarze dostępnych pojemności pamięci flash, dzięki technologii 3D NAND.
Niższy koszt
Porównanie układów planarnych NAND oraz 3D NAND, wykazuje zmniejszenie kosztów w stosunku do wzrostu wydajności.
Produkt | 2D NAND | 3D NAND |
Obrazek | ||
Pojemność wstępna | max 128Gb | 256Gb/512Gb (przestrzeń na przyszłe powiększenie pamięci) |
Kontrukcja | Floating Gate | Floating Gate lub Charge Trap |
Wytrzymałość (P/E Cycles) | Mniejsza | Większa |
3D generuje mniej zakłóceń między komórkami, co powoduje wyższą wytrzymałość | ||
Wydajność | Wolniejsza | Szybsza |
Pobór energii | Wyższy | Niższy |
Prezentacja linii produktów ATP 3D NAND MLC
Produkt | Pojemność | Transfer (Mb/s)(max.) | TWB | |
Odczyt | Zapis | |||
2.5″ SSD | 128GB~2TB | 530 | 420 | 5,120 TB |
mSATA | 128GB~512GB | 550 | 450 | 1,280 TB |
slimSATA | 128GB~512GB | 550 | 450 | 1,280 TB |
M.2 2280** | 128GB~1TB | 550 | 450 | 2,560 TB |
Linia produktów ATP z technologią 3D NAND MLC
2.5” SSD
- Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- MV: 64GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
- MV: 128GB~2TB MLC (Micron 3D L06B MLC ; 1.5TG/2TB are by project support)
- Wydajność:
- Odczyt do 530MB/s , zapis do 420MB/s
- Interfejs: 7pin (Data) + 15pin (Power)
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
- MIL-STD-810G (Wstrząsy/wibracje)
- AES 128/256 Encryption (Opcja)
mSATA
- JEDEC MO-300A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
- 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s, zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
SlimSATA
- JEDEC MO-297A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
- 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
M.2
- M.2 2242 (by project) / 2260 / 2280
- Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość: 32GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
- 128GB~1TB MLC (Micron 3D L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
- AES 128/256 Encryption (Opcja)
Inne wpisy
PPC-415W i 421W firmy Advantech – nowe komputery panelowe dla automatyzacji i produkcji
Firma Advantech wprowadziła na rynek nowe modele komputerów PPC-415W i PPC-421W. Te zaawansowane komputery panelowe, będące częścią serii PPC-400, oferują wyjątkowe funkcje i doskonały design, wyznaczając nowe standardy w inteligentnej produkcji, automatyzacji fabryk oraz systemach kontroli dostępu. Wydajność…
Oferta zasilaczy przemysłowych firmy FSP
W niniejszym artykule szczegółowo omówimy dwa nowe modele zasilaczy przemysłowych tj.: YH5151 oraz YH5301, podchodzących z oferty firmy FSP. Urządzenia te zostały zaprojektowane z myślą o najwyższych standardach jakości i niezawodności, niezbędnych w wielu nowoczesnych zastosowaniach przemysłowych. <a...
Systemy klawiaturowe i podkładki pod mysz marki TEKNOKOL
Wieloletnia i owocna współpraca CSI S.A. ze światowym producentem ramion nośnych, jakim jest firma TEKNOKOL, pozwala na stwierdzenie, że warto wdrożyć w swoim przedsiębiorstwie kolejne rozwiązania: systemy klawiaturowe oraz podkładki pod mysz. Systemy klawiaturowe ECO W ofercie wyróżnić można systemy…