Cechy produktu:
- PCIe Gen3 x4, NVMe 1.3, M.2 typ 1620
- Tryb pSLC z 2X-3X zrównoważoną żywotnością
- Wysoka/stabilna wydajność dzięki zoptymalizowanemu oprogramowaniu układowemu/radiatorowi Thermal Throttling (HSBGA)
- Zoptymalizowane zużycie energii: 5 mW w stanie zasilania 4
- Konfiguracja bez pamięci DRAM obsługująca bufor pamięci hosta (HMB)
- Dostępne opcjonalne funkcje zabezpieczeń
- Pod najwyższą wartością zapisu sekwencyjnego. Może się różnić w zależności od gęstości, konfiguracji i aplikacji.
- Dostosowanie dostępne na podstawie projektu
Pomimo swojej bardzo małej obudowy, dyski półprzewodnikowe z serii N700 NVMe Heat Sink Ball Grid Array (HSBGA) doskonale się prezentują. Z szybkim interfejsem PCIe 3.0 x4 i protokołem NVMe zapewniają przepustowość do 32 Gb/s przy 8 Gb/s na linię, przy wymiarach zaledwie 16 (dł.) x 20 (szer.) x 1,6 (wys.) mm, obudową M.2 typu 1620 i 299-Ball – zajmują minimalną przestrzeń w ciasnych systemach.
Dyski serii N700 są skonfigurowane z pSLC pamięci flash NAND. Przechowując tylko jeden bit na komórkę, zwiększają niezawodność oraz żywotność pamięci flash NAND. W ten sposób dają korzyść w postaci niższych kosztów ze względu na większą gęstość komórek (w porównaniu z natywnym SLC).
Te niewielkie wydajne urządzenia przechowują ogromne pojemności 40/80/160 GB i są wyposażone w zaawansowane funkcje. Spełniają zatem ultra wysokie wymagania dotyczące przenośności i niezawodności kompaktowych urządzeń Internetu rzeczy (IoT) czy systemów wbudowanych.
PCIe® Gen 3 NVMe M.2 Type 1620 HSBGA SSD | ||||
Product Line | Premium | Premium | Value | Value |
Naming | N700Pi | N700Pc | N600Vi | N600Vc |
Interface | PCIe G3 x4 | PCIe G3 x4 | PCIe G3 x4 | PCIe G3 x4 |
Flash Type | 3D TLC (pSLC mode) | 3D TLC (pSLC mode) | 3D TLC | 3D TLC |
Form Factor | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA | 291-Ball, HSBGA |
Operating Temperature (Tcase)1 | -40°C to 85°C | 0°C to 70°C | -40°C to 85°C | 0°C to 70°C |
Power Loss Protection Options | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based | Firmware Based |
Optional SED Features | AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 | AES 256-bit Encryption, TCG Opal 2.0 | – | – |
Capacity | 40 GB to 160 GB | 40 GB to 160 GB | 120GB to 480GB | 120GB to 480GB |
Sequential Read (MB/s) up to | 2,000 | 2,000 | 2,050 | 2,050 |
Sequential Write (MB/s) up to | 1,600 | 1,600 | 1,550 | 1,550 |
Random Reads IOPS up to | 135,600 | 135,600 | 138,000 | 138,000 |
Random Writes IOPS up to | 112,000 | 112,000 | 112,600 | 112,600 |
---|---|---|---|---|
Endurance (TBW)2 up to | 4,280 TB | 4,280 TB | 768 TB | 768 TB |
Reliability MTBF @ 25°C | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours | >2,000,000 hours |
Dimensions (mm) | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 | 16.0 x 20.0 x 1.6 |
Certifications | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH | RoHS, REACH |
Warranty | 1 year | 1 year | 1 year | 1 year |
Kamil Ćwiertnia | Product Manager | 12 323 62 13 | 502 898 803 | |
Łukasz Zachara | Specjalista ds. Sprzedaży | 12 323 62 14 | 502 898 804 |