Moduły Flash BGA
Moduły Flash iNAND marki SanDisk do wlutowania w płytkę PCB, złącze BGA. Moduły oparte są o pamięć NAND Flash typu MLC, producent: SanDisk. komunikują się poprzez zaawansowany interfejs eMMC. Przeznaczone do produkcji wielkoseryjnej urządzeń z pamięcią wbudowaną w płytę główną urządzenia. Oprócz tego moduły na pamięciach SLC i interfejsie SD IO oraz SPI produkcji Cactus Technologies, w temperaturach pracy -45/+90C w wersji Military Grade.
