Moduły Flash BGA
Moduły Flash iNAND do wlutowania w płytkę PCB, złącze BGA. Moduły oparte są o pamięć NAND Flash typu MLC, producent: SanDisk. komunikują się poprzez zaawansowany interfejs eMMC. Przeznaczone do produkcji wielkoseryjnej urządzeń z pamięcią wbudowaną w płytę główną urządzenia. Oprócz tego moduły na pamięciach SLC i interfejsie SD IO oraz SPI produkcji Cactus Technologies, w temperaturach pracy -45/+90C w wersji Military Grade.
Liczba produktów: 5
| Kod produktu | Opis produktu | Karta katalogowa | Zdjęcie |
|---|---|---|---|
| e.MMC | Pamięć e.MMC, ATP | ||
| Seria 806 | Moduł Flash BGA, SLC, 128MB – 8GB, Seria 806 | ||
| SV170-μSSD | Moduł Flash BGA, 3D TLC, 30GB~120GB, SV170-μSSD | ||
| μSDC Plus-M | Moduł Flash BGA, MLC, 8GB~128GB, μSDC Plus-M | ||
| μSDC-SL | Moduł Flash BGA, MLC, 8GB~64GB, μSDC-SL |
