Moduły Flash BGA
Moduły Flash iNAND marki SanDisk do wlutowania w płytkę PCB, złącze BGA. Moduły oparte są o pamięć NAND Flash typu MLC, producent: SanDisk. komunikują się poprzez zaawansowany interfejs eMMC. Przeznaczone do produkcji wielkoseryjnej urządzeń z pamięcią wbudowaną w płytę główną urządzenia. Oprócz tego moduły na pamięciach SLC i interfejsie SD IO oraz SPI produkcji Cactus Technologies, w temperaturach pracy -45/+90C w wersji Military Grade.
Strona
Liczba produktów: 8
Liczba produktów: 8
| Kod produktu | Opis produktu | Karta katalogowa | Zdjęcie |
|---|---|---|---|
| E600Saa | Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C | ||
| E600Si | Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C | ||
| E600Sia | Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C | ||
| E700Paa | Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C | ||
| E700Pi | Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C | ||
| E700Pia | Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C | ||
| E800Pi | Pamięć e.MMC, Native SLC, 1GB~2GB, -40°C~85°C | ||
| Seria 806 | Moduł Flash BGA, SLC, 128MB – 8GB, Seria 806 |
