• Producent
Widok produktów:

Moduły Flash BGA

Moduły Flash iNAND marki SanDisk do wlutowania w płytkę PCB, złącze BGA. Moduły oparte są o pamięć NAND Flash typu MLC, producent: SanDisk. komunikują się poprzez zaawansowany interfejs eMMC. Przeznaczone do produkcji wielkoseryjnej urządzeń z pamięcią wbudowaną w płytę główną urządzenia. Oprócz tego moduły na pamięciach SLC i interfejsie SD IO oraz SPI produkcji Cactus Technologies, w temperaturach pracy -45/+90C w wersji Military Grade.

Liczba produktów: 8
Kod produktu Opis produktu Karta katalogowa Zdjęcie
E600Saa Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C
E600Si Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C
E600Sia Pamięć e.MMC, 3D NAND, 16GB~128GB, -40°C~85°C
E700Paa Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C
E700Pi Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C
E700Pia Pamięć e.MMC, 3D SLC Mode, 8GB~64GB, -40°C~85°C
E800Pi Pamięć e.MMC, Native SLC, 1GB~2GB, -40°C~85°C
KSxxxRIT-806C Moduły CACTUS SD Chip BGA Military Grade SLC temp. -45/+90C