Wysokowydajne pamięci DRAM z ECC firmy ATP
Firma ATP, czołowy producent wysokowydajnych DRAM oraz pamięci flash wprowadził na rynek pamięć DDR3L-1866 dostępną są w pojemnościach 4GB i 8GB. Dedykowane są dla aplikacji o niskim napięciu (1.35V), pamięci DDR3 pracują na 1866MHz (zamiast 1600 MHz). W rezultacie DDR3L-1866 mogą zwiększyć wydajność systemu, gdy są stosowane w połączeniu z procesorami Intel Apollo Lake.
Rozwiązanie w standardzie ECC SODIMM jest dostępne zarówno wersji dostosowanej dla komercyjnych aplikacji, z zakresem temperatur pracy od 0°C do 85°C, jak i przemysłowych, z zakresem temperatur pracy od -40°C do 85°C. Produkt jest w stanie zapewnić w ten sposób użytkownikom elastyczność, jeśli bierzemy pod uwagę dopasowanie do konkretnej aplikacji.
Produkty z rozszerzonym zakresem temperatur używane są w trudnych warunkach środowiska w aplikacjach embedded, Internet of Things oraz w automatyce urządzeń, systemów telekomunikacyjnych, technologii medycznej oraz otwartych systemach gromadzenia danych.
Procesor Intel Apollo Lake, na którym bazują aplikacje IoT oraz systemy embedded, zaprojektowano do pracy z pamięcią DDR3L pracującą na częstotliwości 1866MHz oraz do korzystania z ECC, a także SODIMM bez funkcji ECC na pełnych obrotach, aby osiągnąć najlepszą wydajność systemu. Do tej pory jednak, rynek dostarczał jedynie DDR3L ECC SODIMM, zdolne do pracy przy częstotliwości 1600MHz.
Moduł DDR3L-1866MHz, w technologii ECC SODIMM, został w pełni przetestowany oraz jest zaprojektowany tak, aby pracował bez żadnej degradacji systemu lub skutków ubocznych.
Szczegółowe informacje na temat produktu zamieszczono w tabeli poniżej:
Numer seryjny | Prędkość | Napięcie | Temperatura | Rank | Wysokość PCB | Gold Finger | Pojemność |
XW1818E4GMPP-IT | 1866 MHz | 1.35V | 0°C to 85°C (Komercyjne zastosowanie) | 1 | STD 30mm | 30u | 4GB |
XW1828E8GMPP-IT | 1866 MHz | 1.35V | 0°C to 85°C (Komercyjne zastosowanie) | 2 | STD 30mm | 30u | 8GB |
XW1818E4GMPWP-IT | 1866 MHz | 1.35V | -40°C to 95°C (Przemysłowe zastosowanie) | 1 | STD 30mm | 30u | 4GB |
XW1828E8GMPWP-IT | 1866 MHz | 1.35V | -40°C to 95°C (Przemysłowe zastosowanie) | 2 | STD 30mm | 30u | 8GB |
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…