Pamięć e.MMC v5.1 dedykowana dla branży wojskowej, transportowej, medycznej
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Sprawdzi się m.in. w branży: wojskowej, transportowej czy medycznej. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu. Pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C (nawet do 105°C – AEC-Q100 Grade 2, industrial and automotive grade).
Produkty wzbogacone o technologię: AutoRefresh, Dynamic Data Refresh read disturb management czy też funkcję S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology). Pamięć jest niezawodna o czym mogą świadczyć parametry takie jak: TBW (max) do: 1320 TB, MTBF @ 25°C do: 2 000 000 h, sekwencyjny odczyt wynieść może do 300 MB/s, a zapis do 240 MB/s., Random Read/Write (IOPS) to: 15K/30K lub 900/1100. Jest niewielkich wymiarów (mniejszych niż znaczek pocztowy); mierzy zaledwie 11.5 mm x 13.0 mm x 1.3 mm co stanowi zdecydowany atut.
Szczegółowe informacje na temat produktu znajdują się poniżej:
Nazwa produktu |
e. MMC |
|||||||
| Industrial Grade |
Automotive Grade 3 |
Automotive Grade 2 | ||||||
| Linia produktów | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior | |
| Nazwa | E800Pi | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa | |
| IC Package | 153-ball FBGA | |||||||
| JEDEC | v41 + (SDR-8-bit) | v5.1 HS400 | ||||||
| Typ pamięci | Native SLC | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | |
| Pojemność | od 1 GB do 2 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | |
| Bus Speed Modes | x1/x4/x8 | |||||||
| Niezawodność | sekwencyjny odczyt/zapis | 35/25 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 |
| IOPS | 900/1100 | 15K / 30K | ||||||
| Rozszerzony zakres temperatur pracy | od -40°C do 85°C | od -40°C do 85°C | od -40°C do 105°C | |||||
| TBW (max.) | 90 TB | 1320 TB | 824 TB | 1320TB | 824TB | 1213TB | 309TB | |
| MTBF @ 25°C | > 2,000,000 h | |||||||
| VCC (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | |
| VCCQ (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | |
| wymiary: L x W x H (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) | |||||||
Specyfikacje techniczne: kliknij tutaj
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…