Nowe wymiary RatiopacPRO
Obudowy RatiopacPRO są dostępne w konstrukcji przenośnej, desktopowej czy do montażu w szafie 19″, są przystosowane do ochrony znajdującego się wewnątrz sprzętu elektrycznego.
Standard produktów Schroffa zapewnia różnorodność zastosowań oraz szeroką kompatybilność akcesoriów, które można dostosować do indywidualnych potrzeb.
Obudowy RatiopacPRO
- Elastyczna platforma, zgodna z wymaganiami montażu w szafie 19″ lub montażu destkopowego, do zastosowań w systemach CompactPCI i VME64x oraz innych aplikacjach.
- Wysoki poziom ekranowania EMC.
- Kaseta posiada symetryczną budowę z frontu i z tyłu.
- Elementy kasety zostały zaprojektowane w ten sposób, że użytkownik może w prosty sposób zmieniać obudowę z typu desktop w kasetę do montażu w szafie 19” i odwrotnie.
- Demontaż pokrywy kasety odbywa się bez używania dodatkowych narzędzi, co ułatwia dostęp do zainstalowanych wewnątrz niej urządzeń.
- Dostępna od ręki w czterech konfiguracjach:
- Obudowa desktopowa z panelem przednim
- Obudowa desktopowa z uchwytem
- Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi
- Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi oraz zintegrowanymi uchwytami
Galeria
Inne wpisy
AIMB-208 – płyta główna Mini-ITX z procesorami Intel Core 12. i 13. generacji
Firma CSI S.A. rozszerza swoje portfolio produktów o zaawansowaną płytę główną AIMB-208 od Advantech, zaprojektowaną w standardzie Mini-ITX. AIMB-208. Zwiększona Wydajność Obliczeniowa Płyta główna AIMB-208 jest zaprojektowana do pracy z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji….
176-warstwowe dyski SSD PCIe Gen 4 x4 M.2 i U.2 od ATP
CSI S.A. ma przyjemność zaprezentować innowacyjne i niezwykle szybkie dyski półprzewodnikowe (SSD) z serii N601 M.2 2280 i U.2 od ATP Electronics. Te 176-warstwowe dyski przemysłowe wyposażone są w interfejs PCIe 4. generacji i obsługują protokół NVMe. Prędkość…
MIO-5377 – 3,5” komputer jednopłytkowy z procesorami 12. i 13. generacji
CSI S.A przedstawia MIO-5377, nowość marki Advantech. Jest to 3,5” komputer jednopłytkowy typu SBC z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji. Produkt oferuje maksymalnie do 14 rdzeni i 20 wątków przy TDP wynoszącym 28 watów….