Moduły od najbardziej zaawansowanych COM-HPC do rozwiązań SMARC o niskim poborze mocy

Moduły

Oferta CSI obejmuje moduły firmy congatec począwszy od najbardziej zaawansowanych rozwiązań COM-HPC, skończywszy na SMARC o niskim poborze mocy. Szczególnie imponujące jest portfolio rozwiązań COM-HPC. Należy pamiętać, że w przypadku tych modułów najważniejszą kwestią jest prawidłowa obsługa większej wartości parametru TDP, co stanowi duże wyzwanie w rozszerzonym zakresie temperatur.

Siłą napędową tego trendu jest rosnące zapotrzebowanie na brzegowe, działające w czasie rzeczywistym technologie dla mgły obliczeniowej (Fog computing), ułatwiające cyfryzację projektów przeznaczonych do wykorzystania w niezwykle trudnych i wymagających środowiskach. Typowe obszary zastosowania ultra-wytrzymałych modułów to infrastruktura kolejowa, systemy sterowania ruchem, smart city, platformy wiertnicze, farmy wiatrowe, sieci dystrybucji energii elektrycznej, rurociągi do przesyłania paliw, gazu i wody, sieci telekomunikacyjne czy systemy nadawcze. W przyszłości rozwiązania bazujące na tym standardzie znajdą zastosowanie w podłączonych do sieci urządzeniach przemysłowych i medycznych bazujących na IIoT / Industry 4.0, zewnętrznych systemach sprzedażowych i cyfrowych nośnikach reklamowych, jak również, w przemyśle samochodowym – np. w autonomicznych pojazdach logistycznych.

Moduły produkowane przez firmę Congatec przeznaczono do pracy w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C. Zastosowano wlutowane procesory w obudowach BGA, co zapewnia dużą odporność na uderzenia i wibracje. Moduł jest odporny na zakłócenia elektromagnetyczne. Opcjonalnie dostępne są wersje zabezpieczone powłoką ochronną, co chroni komputer przed działaniem skroplin, słonej wody i kurzu.

Komputery COM-HPC i COM Express z procesorami Intel® Core™ 11 generacji

Ciekawym rozwiązaniem są zaawansowane komputery modułowe x86, przeznaczone do pracy w ekstremalnie trudnych warunkach. Pracują w zakresie temperatur od -40 do +85°C. Bazują na standardach COM-HPC i COM Express. Komputer modułowy Conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A, jak również conga-TC570 COM Express Compact, są dostępne z procesorami Intel® Core11 generacji. Ponadto moduły obsługują PCIe x 4 zgodnie z wytycznymi Gen 4, co umożliwia dołączenie zewnętrznych urządzeń peryferyjnych przesyłających dane z ogromnymi prędkościami.

Moduły z procesorami serii Intel® Atomx6000E

Wzmocnione moduły, przeznaczone do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40°C do +85°C z procesorami serii Intel® Atomx6000E, Intel® Celeron® i Pentium® N & J, są dostępne jako komputery w standardach SMARC, Qseven, COM Express Compact i Mini. Oferta zawiera również komputery jednopłytkowe Pico-ITX. To znakomite rozwiązanie dla aplikacji przemysłowych, pracujących w czasie rzeczywistym. Zapewniają nie tylko zwiększoną wydajność, ale również obsługę takich funkcjonalności jak Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (Intel TCC), obsługę hypervisora firmy Real Time Systems (RTS) oraz ECC konfigurowalne z poziomu BIOSu.

Nowy komputer SMARC 2.1 z procesorem i.MX 8M Plus

Uzupełnieniem oferty CSI jest komputer modułowy SMARC 2.1 z procesorem i.MX 8M Plus. Zaletą jest niski pobór mocy (od 2 do 6 watów). Wyposażony w imponujący 4-rdzeniowy procesor ARM Cortex-A53 oraz dodatkową jednostkę Neural Processing Unit (NPU), dodającą nawet 2,3 TOPS mocy obliczeniowej AI. Komputer zoptymalizowano także pod kątem przetwarzania i analizowania danych z dwóch kamer dołączonych do procesora Image Signal Processor (ISP). Dane są przesyłane za pomocą 2 wbudowanych interfejsów MIPI-CSI. Pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur.

 

 

 

Inne wpisy

Komputer BOXER-8621AI z modułem NVIDIA® Jetson Orin Nano™

CSI S.A. prezentuje nowy komputer BOXER-8621AI wyposażony w moduł AI NVIDIA® Jetson Orin Nano™ od AAEON. Oparto go na 6-rdzeniowym procesorze Cortex®-A78AE. To kompaktowe urządzenie z zakresu dedykowanych rozwiązań AI gwarantuje doskonałą wydajność obliczeniową, dochodzącą nawet do…

Czytaj więcej

Płyta główna MIX-ALPSD1 z procesorami Intel® Core™ 12. generacji dla IoT Edge

CSI S.A. przedstawia MIX-ALPSD1 z procesorami Intel® Core™ 12. generacji (dawniej Alder Lake PS). Jest to nowa przemysłowa płyta główna w formacie Mini-ITX marki AAEON. Dzięki technologii Intel® Hyper-Threading zintegrowanej ze sprzętem, MIX-ALPSD1 stanowi zrównoważone rozwiązanie dla projektów wymagających…

Czytaj więcej

Zapraszamy do obejrzenia filmu prezentującego ramiona nośne TEKNOKOL

Zapraszamy serdecznie do obejrzenia filmu prezentującego ramiona nośne marki TEKNOKOL. Systemy ramion nośnych stały się nieodzownym produktem wciąż rozwijającego się przemysłu. Ułatwiają i przyśpieszają pracę operatorom w zakładach produkcyjnych. System ramion nośnych wpływa również na poprawę bezpieczeństwa pracy operatora….

Czytaj więcej