Moduł DDR4 XR-DIMM Apacer odporny na wstrząsy i wibracje

Przedstawiamy solidną i wytrzymałą pamięć operacyjną DDR4 XR-DIMM, która ze względu na swoje zaawansowane parametry znajduje zastosowanie w wielu gałęziach przemysłu, m. in. w rozwiązaniach transportowych. Pamięć ta, wyprodukowana przez firmę Apacer, dzięki wysokim właściwościom przeciwwstrząsowym i antywibracyjnym, potwierdzonym normami MIL-STD-810 i ANSI/VITA 47-2005, idealnie nadaje się również do wielu aplikacji wojskowych, np. w lotnictwie.

XR-DIMM posiada elastyczną w rozbudowie konstrukcję, która pozwala na optymalne wykorzystanie dostępnej przestrzeni. W pamięci tej wprowadzono innowacyjny łącznik typu „board to board” w celu precyzyjnego dopasowania jej do płyty głównej. Zastosowane trwałe 300-pinowe złącze oraz otwory montażowe ograniczają możliwość wypięcia modułu w przypadku zaistnienia wibracji czy uderzeń. Wpływają również na niezawodność transmisji sygnałów oraz, w porównaniu z tradycyjnymi pamięciami, są zdecydowanie łatwiejsze i mniej kosztowne w naprawie. Zajmują także mniej miejsca na płycie, bo mogą być wpinane pionowo – jedna na drugiej. W module zastosowano także technologie Conformal Coating i Anti-Sulfuration, które zapewniają stabilne działanie produktów, nie tylko w wilgotnym lub zapylonym środowisku przemysłowym, ale również w kontakcie z gazami zawierającymi siarkę. Moduł pamięci jest przystosowany do pracy w rozszerzonym zakresie temperatur od -40℃ do 85℃ i posiada wbudowany czujnik temperatury.  Dysk XR-DIMM jest kompatybilny z DDR4 2133/2400, obsługuje funkcję ECC (Error Correction Code), która może wychwycić ewentualne błędy transmisji i jest dostępny w pojemnościach 8GB i 16GB. Taktowanie pamięci wynosi: 2133/2400 MHz. Dodatkową zaletą jest zmniejszony pobór energii przez pamięć (1,2V). Podsumowując, dzięki innowacyjnej konstrukcji przeciwdrganiowej i zaawansowanym technologiom, XR-DIMM firmy Apacer jest modułem pamięci, który jest nie tylko antywibracyjny, odporny na wysokie i niskie temperatury, ale także wytrzymały na wilgoć, pyły i działanie siarki.

Rugged Memory Comparison (porównanie pamięci)

XR-DIMM Pamięć wbudowana
Właściwości przeciwstrząsowe
i antywibracyjne
tak tak
Możliwość rozbudowy tak nie
Naprawa łatwa trudna
Koszty RMA niskie wyższe
Konstrukcja warstwowa tak nie
Wykorzystanie przestrzeni płyty głównej elastyczne nieelastyczne

 

Więcej na temat modułów DDR4 SODIMM

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej