MAX-Q670A – pierwsza płyta Micro-ATX z obsługą procesorów Intel Core 13. Generacji

płyta główna MAX-Q670A

AAEON wprowadził na rynek nowy model MAX-Q670A. Jest to pierwsza płyta główna w formacie Micro-ATX z procesorami Intel Core 13. Generacji. Ta przemysłowa płyta główna oferuje również wyjątkową prędkość PCIe Gen 5, poczwórny interfejs LAN oraz liczne funkcje rozbudowy. Tym samym zapewnia użytkownikom wszechstronne zastosowanie, elastyczność funkcji i wysoką wydajność pracy.

MAX-Q670A obsługuje zróżnicowaną gamę procesorów Intel® Core™ 12. i 13. generacji. Najbardziej zaawansowane z nich oferują 8 rdzeni P, 16 rdzeni E i 32 wątki. Zaawansowane technologie dostępne na tej platformie obejmują Intel® TCC do obliczeń w czasie rzeczywistym, Intel vPro® Enterprise dla solidnego bezpieczeństwa oraz technologię Intel® Turbo Boost Max 3.0.

Największą innowacją, jaką płyta MAX-Q670A prezentuje, jest jej wyposażenie. Osiem dysków SATA III z obsługą RAID 0, 1, 5, 10 oraz dwa sloty M.2 2242/2280 M-Keys  gwarantują szybki transfer danych za sprawą czterolinowego połączenia PCIe Gen 4. Dzięki dwóm slotom PCIex16 Gen 5 MAX-Q670A może pomieścić wiele modułów rozszerzeń, takich jak karty graficzne, z dodatkową opcją instalacji dwóch 8-kanałowych kart na slot. Płyta zapewnia znacznie bardziej zróżnicowane możliwości w porównaniu do poprzednich modeli z serii o wydajności PCIe Gen 3.

Płyta główna MAX-Q670A – poczwórny interfejs LAN, 128 GB pamięci DDR5, liczne porty USB

Ponadto, płyta główna MAX-Q670A oferuje imponujące funkcje sieciowe. Dzięki czterem portom LAN, z których dwa obsługują 2,5 GbE za pośrednictwem Intel® I225-LM, MAX-Q670A korzysta z szybkich interfejsów urządzeń peryferyjnych. Płyta główna oferuje do 128 GB pamięci systemowej DDR5. Jest to dodatek do bogatego I/O składającego się z portu DB-9, wraz z wewnętrznym 9-pinowym nagłówkiem dla funkcji RS-232 i 8-bitowym cyfrowym interfejsem I/O. Funkcje komputera obejmują także cztery porty USB 3.2 Gen 2. Ponadto dwa wewnętrzne porty USB 3.2 Gen 1 i jedno USB 2.0 obsługują funkcję przełączania zasilania USB. Dzięki temu możliwe jest zdalne restartowanie urządzeń peryferyjnych.

Projektując MAX-Q670A, AAEON skupił się na zapewnieniu znacznych ulepszeń w zakresie pamięci masowej, dodatkowych funkcji bezpieczeństwa oraz zwiększonej szybkości. Płyta główna ustanawia nowe standardy dla formatu Micro-ATX firmy AAEON. Dotyczą one wyjątkowych możliwości rozbudowy oraz imponującej mocy obliczeniowej. Dzięki swojej wszechstronności i wydajności, płyta główna MAX-Q670A stanowi doskonałe rozwiązanie dla profesjonalnych zastosowań przemysłowych.

Specyfikacja:

  • Procesory Intel® Core™ 12. i 13. generacji z gniazdem LGA1700
  • Pamięć: DDR5 4000MHz U-DIMM x 4, do 128GB
  • Cztery niezależne wyświetlacze: 1 x HDMI 2.0, 1 x DP,  1 x VGA,  1 x LVDS/eDP
  • 2 x GbE LAN (opcjonalnie: Dodatkowe 2 x 2.5GbE LAN, Intel® I225-LM)
  • 2 2242/2280 M-Key x 2, M.2 3042/3052/2242 B-Key + Slot na Micro SIM, M.2 2230 E-Key
  • 4 x USB 3.2 Gen 2 , 3 x USB 3.2 Gen 1, 2 x USB 2.0  (opcjonalnie: 1 x USB Type-C)
  • Funkcja przełączania zasilania USB do zdalnego resetowania urządzenia USB

Inne wpisy

Oferta zasilaczy przemysłowych firmy FSP

W niniejszym artykule szczegółowo omówimy dwa nowe modele zasilaczy przemysłowych tj.: YH5151 oraz YH5301, podchodzących z oferty firmy FSP. Urządzenia te zostały zaprojektowane z myślą o najwyższych standardach jakości i niezawodności, niezbędnych w wielu nowoczesnych zastosowaniach przemysłowych. <a...

Czytaj więcej

Systemy klawiaturowe i podkładki pod mysz marki TEKNOKOL

Wieloletnia i owocna współpraca CSI S.A. ze światowym producentem ramion nośnych, jakim jest firma TEKNOKOL, pozwala na stwierdzenie, że warto wdrożyć w swoim przedsiębiorstwie kolejne rozwiązania: systemy klawiaturowe oraz podkładki pod mysz. Systemy klawiaturowe ECO W ofercie wyróżnić można systemy…

Czytaj więcej

Innowacyjna karta PCIe dla połączeń sieciowych w automatyce przemysłowej

Globalna produkcja dynamicznie przekształca się w kierunku coraz bardziej zaawansowanej automatyzacji. Wraz z tymi szybkimi zmianami pojawiają się nowe wyzwania, związane z sieciami przemysłowymi. Zaawansowane urządzenia wymagają kompleksowej łączności Ethernet, podczas gdy obudowy mieszczące systemy zmniejszają się, by maksymalnie…

Czytaj więcej