Ekstremalnie szybki i wydajny dysk NVMe M.2 SSD
Zapotrzebowanie rynku na coraz to wydajniejsze rozwiązania dla przemysłu pozwoliło na opracowanie i wdrożenie Technologii NVMe (Non-Volatile Memory Express) pozwalającej na zwiększenie prędkości przesyłu danych za pomocą zastosowanego protokołu NVMe przy wykorzystaniu interfejsu PCIe x 4 na złączu M.2. Dysk NVMe M.2 SSD wprowadzony do oferty CSI to rozwiązanie, które dzięki wdrożonej technologii znajduje zastosowanie w przemyśle o trudnych warunkach środowiskowych.
Dysk NVMe M.2 SSD występuje w 2 modelach:
Dysk SSD M.2 NVMe, 2280-D2-M, 0°C~+70°C, N600Sc
Dysk SSD M.2 NVMe, 2280-D2-M, -40°C~+85°C, N600Si
Prędkość sekwencyjnego odczytu osiąga wartość, aż do 3,420 MB/s, a zapisu nawet do 3,050 MB/s, co jest wartością dużo większą w porównaniu do klasycznych dysków na interfejsie SATA. Dysk oparty na pamięci NAND Flash 3D TLC pracuje w rozszerzonym zakresie temperatur od -40°C do 85°C (wartość uzależniona od wybranego modelu) i obsługuje do 100 000 IOPS (wejścia/wyjścia na sekundę). MTBF kształtuje się na poziomie do 2 000 000 h. Nośnik został wyposażony w zestaw poleceń TRIM umożliwiających przyśpieszenie jego pracy. Posiada też w technologię Dynamic Thermal Throttling, która redukuje przegrzewanie i tym samym wpływa na wydajność urządzenia, natomiast zastosowane kodowanie LDPC (Low-Density Parity Check) umożliwia korekcję błędów. Dysk ten, wyposażony w system RAID (Reduntant Array of Independent Disks) dodatkowo zwiększa swoją niezawodność. NVMe M.2 firmy ATP występuje w pojemnościach od 128 GB do 1 TB. Jego wymiary to: 80.0 x 22.0 x 3.5 mm. Posiada certyfikaty CE i FCC.
Szczegółowe informacje na temat produktu zamieszczono w tabeli poniżej:
Nazwa produktu | M.2 NVMe | |||
2280-D2-M | ||||
Rodzaj produktu | Superior | |||
Naming | N600i | N600c | ||
Pojemność | 128 GB to 1920 GB | |||
Osiągi | Sekwencyjny odczyt do (MB/s) | 2 540 | ||
Sekwencyjny zapis do (MB/s) | 1 100 | |||
Random Read IOPS (4K, QD32) | 100 000 | |||
Interfejs | PCIe Gen3 8 Gb/s Interface, x4 Lanes | |||
Temperatura pracy | -40°C do 85°C | 0°C do 70°C | ||
Niezawodność | TBW* (max.) | 5,585 TB | 5,585 TB | |
DWPD* ( max.) | 1.75 | 2.10 | ||
MTBF @ 25°C | do 2,000,000 h | |||
Wymiar: L x W x H (mm) | 80.0 x 22.0 x 3.5 |
Więcej informacji w wersji anglojęzycznej
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…