Wydajny moduł COMe mini z procesorami 11-tej generacji do pracy w skrajnych temperaturach

wydajny COMe mini

CSI S.A. prezentuje TGU9A2 wydajny COMe mini firmy DFI do zastosowań w skrajnych temperaturach. Zakres pracy prezentowanego komputera mieści się w przedziale od -40 do +85°C.

TGU9A2 jest najnowszym modułem komputerowym w standardzie COMe mini, type 10. Jego wymiary to: 84 mm x 55 mm. Ten miniaturowy moduł występuje w trzech wersjach procesorowych z rodziny Tiger Lake: i7-1185GRE, i5-1145GRE oraz i3-1115G4E. Maksymalna wielkość wlutowanej pamięci RAM to 16GB DDR4.

Komputer jednopłytowy TGU9A2 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: PCIe x 4 (Gen 3), 1 x Ethernet I225IT (10M/100M/1000M/2.5Gbps), 1 x LPC,1 x I2C, 1 x SMBus, 2 x SPI, 2 x UART oraz 10 portów USB (2 x USB 3.2 i 8 x USB 2.0). Dodatkowo moduł COMe oferuje 2 x SATA, SSD nvme, AUDIO i 8-bit GPIO. Ponadto możliwe do wyprowadzenia na płycie bazowej są interfejsy DDI (DP++/HDMI) eDP. Nad poprawnością pracy układu czuwa programowy Watchdog. Moduł posiada zintegrowany moduł szyfrowania TPM 2.0

Ten wydajny moduł COMe mini dedykowany jest dla producentów wielorakich urządzeń. Sprawdzi się tam, gdzie potrzebna jest wysoka moc obliczeniowa, małe gabaryty oraz praca w najtrudniejszych przemysłowych warunkach. Znajdzie zastosowanie m.in. w branży transportowej, militarnej czy wszelkiego rodzaju aplikacjach mobilnych.

Inne wpisy

MX2000A-VA – moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA od firmy Aetina

Moduł MX2000A-VA firmy Aetina reprezentuje nową generację zminiaturyzowanych akceleratorów graficznych typu MXM, zaprojektowanych z myślą o wymagających aplikacjach obliczeniowych w systemach wbudowanych, AI oraz przetwarzaniu grafiki w czasie rzeczywistym. Moduł wyposażono w procesor graficzny NVIDIA RTX…

Czytaj więcej

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej