Wydajny moduł COMe mini z procesorami 11-tej generacji do pracy w skrajnych temperaturach

wydajny COMe mini

CSI S.A. prezentuje TGU9A2 wydajny COMe mini firmy DFI do zastosowań w skrajnych temperaturach. Zakres pracy prezentowanego komputera mieści się w przedziale od -40 do +85°C.

TGU9A2 jest najnowszym modułem komputerowym w standardzie COMe mini, type 10. Jego wymiary to: 84 mm x 55 mm. Ten miniaturowy moduł występuje w trzech wersjach procesorowych z rodziny Tiger Lake: i7-1185GRE, i5-1145GRE oraz i3-1115G4E. Maksymalna wielkość wlutowanej pamięci RAM to 16GB DDR4.

Komputer jednopłytowy TGU9A2 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: PCIe x 4 (Gen 3), 1 x Ethernet I225IT (10M/100M/1000M/2.5Gbps), 1 x LPC,1 x I2C, 1 x SMBus, 2 x SPI, 2 x UART oraz 10 portów USB (2 x USB 3.2 i 8 x USB 2.0). Dodatkowo moduł COMe oferuje 2 x SATA, SSD nvme, AUDIO i 8-bit GPIO. Ponadto możliwe do wyprowadzenia na płycie bazowej są interfejsy DDI (DP++/HDMI) eDP. Nad poprawnością pracy układu czuwa programowy Watchdog. Moduł posiada zintegrowany moduł szyfrowania TPM 2.0

Ten wydajny moduł COMe mini dedykowany jest dla producentów wielorakich urządzeń. Sprawdzi się tam, gdzie potrzebna jest wysoka moc obliczeniowa, małe gabaryty oraz praca w najtrudniejszych przemysłowych warunkach. Znajdzie zastosowanie m.in. w branży transportowej, militarnej czy wszelkiego rodzaju aplikacjach mobilnych.

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej