Wydajna i wytrzymała pamięć e.MMC v5. 1
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Sprawdzi się w branży m.in.: transportowej, spożywczej, logistycznej czy farmaceutycznej. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu. Pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C.
Posiada technologie m.in. takie jak: AutoRefresh, Dynamic Data Refresh read disturb management czy też funkcję S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology). Produkt jest niezawodny o czym mogą świadczyć inne parametry, takie jak np.: TBW (max) do: 1320 TB, MTBF @ 25°C do: 2 000 000 h, sekwencyjny odczyt wynieść może do 300 MB/s, a zapis do 240 MB/s. Random Read/Write (IOPS) to: 15K/30K. Jest niewielkich wymiarów (mniejszych niż znaczek pocztowy); mierzy zaledwie 11.5 mm x 13.0 mm x 1.3 mm co stanowi zdecydowany atut w sytuacji, gdzie użytkownik dysponuje niewielką ilością miejsca, aby umieścić pamięć.
Szczegółowe informacje na temat produktu zamieszczono w tabeli poniżej:
| Nazwa produktu | e. MMC | ||
| Linia produktów | Premium | Superior | |
| Nazwa | E700Pi | E600Si | |
| IC Package | 153-ball FBGA | ||
| JEDEC | v5.1, HS400 | ||
| Typ pamięci | 3D SLC Mode | 3D NAND | |
| Pojemność | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | |
| Bus Speed Modes | x1/x4/x8 | x1/x4/x8 | |
| Niezawodność | sekwencyjny odczyt/zapis | 300/240 | 300/170 |
| IOPS | 15K / 30K | 15K / 30K | |
| Rozszerzony zakres temperatur pracy | od -40°C do 85°C | ||
| TBW (max.) | 1320 TB | 824 TB | |
| MTBF @ 25°C | > 2,000,000 h | ||
| VCC (Typical RMS in Read/Write) | 135 / 155 | 135 / 180 | |
| VCCQ (Typical RMS in Read/Write) | 110 / 95 | 110 / 100 | |
| wymiary: L x W x H (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) | ||
Kliknij tutaj, aby uzyskać więcej informacji w wersji anglojęzycznej
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu.
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …