Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0.
Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy systemach autonomicznych
W materiałach przygotowanych przez congatec znajdziesz m.in.:
- informacje o wykorzystaniu modułów SMARC, w tym nowoczesnego conga-SA8, jako platformy referencyjnej dla rozwiązań opartych na Wireless TSN,
- praktyczne przykłady zastosowania tej technologii w przemyśle,
- spojrzenie na przyszłość komunikacji w kontekście Industry 5.0.
Pobierz ulotkę i sprawdź, jak congatec definiuje przyszłość komunikacji przemysłowej.
Albo przeczytaj więcej o samym module conga-SA8 w dedykowanym artykule na naszej stronie.
Inne wpisy
Przepusty kablowe MOREK dostępne w CSI S.A.
Przepusty kablowe firmy MOREK, obejmujące niezwykle szeroką gamę produktów, przeznaczono do prowadzenia przewodów w sposób bezpieczny, higieniczny i zgodny z wymaganiami stopni ochrony od IP54 do IP67. Prezentowane serie zaprojektowano z myślą o powszechnych zastosowaniach w automatyce, energetyce, telekomunikacji,…
Profesjonalne rozwiązania przemysłowe od TEKNOKOL – ramiona nośne, obudowy, lampy sygnalizacyjne
Jeśli poszukujesz spersonalizowanego rozwiązania dla swojego przedsiębiorstwa z branży kolejowej, transportowej, logistycznej a także spożywczej, farmaceutycznej czy chemicznej to rozwiązania przemysłowe firmy TEKNOKOL z naszej oferty spełni oczekiwania nawet najbardziej wymagających aplikacji czy użytkowników. W niniejszym artykule w…
AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded
W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…