Komputery jednopłytkowe UP Board

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.

Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI).

Warty poświęcenia uwagi jest również interfejs GPIO, jest on wykonany w identycznej architekturze ja GPIO na Raspberry PI. Dzięki temu płytki UP mogą bezproblemowo współpracować z modułami rozszerzeń zaprojektowanymi do pracy z Raspberry PI (Raspberry HAT).

W większości przypadków pasywne chłodzenie płytek UP powinno być wystarczająco wydajne. Dla wymagających aplikacji i użytkowników przewidziano również możliwość instalacji dodatkowego chłodzenia aktywnego, złożonego z wentylatora z radiatorem (jako opcja do kupienia).

Na tę chwilę płytki UP wyposażone są w 1/2/4 GB wbudowanej pamięci RAM DDR3L oraz 16/32/64 GB pamięci SSD eMMC. O ile nie istnieje obecnie możliwość zwiększenia ilości pamięci RAM, to istnieją moduły pozwalające na instalację dodatkowych dysków SSD w formacie mSATA.

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart Home Kit

Zestaw „Smart Home” złożony jest z kilku elementów, umożliwiających stworzenie systemu automatyki domowej. Komponenty zestawu są dobrane tak, aby dać jak największy wachlarz możliwości przy budowaniu indywidualnego systemu Smart Home.

Zestaw „Smart Home” składa się z:

  • PTM 210 – bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 – bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 – bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE – stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI – moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 – transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 – konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg – bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Za funkcjonalność portu mSATA odpowiada kontroler PL2571, dodatkowo warto zaznaczyć, że zdecydowano się na zaimplementowanie czujnika temperatury DS18B20 bezpośrednio pod miejscem montażu dysku w celu uniknięcia uszkodzeń spowodowanych zbyt duża temperaturą pracy.

Wbudowany moduł WiFi GWF-3M08, którego konstrukcja oparta jest na chipie RT5370 Ralinka pozwala na łączność urządzenia z prędkością do 150 Mbps. Wszystkie te funkcjonalności umożliwiają stworzenie niskim kosztem sieciowej pamięci masowej.

 

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w naszej ofercie.

Więcej informacji o produktach można znaleźć w publikacji dotyczącej komputerów UP lub na stronie dedykowanej dla urządzeń UP 

Pozostałe aktualności

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej