Szeroka gama modułów COM i SOM z rodziny Elkhart Lake

moduły COM i SOM

 

Firma CSI S.A. proponuje niskonapięciowe moduły COM i SOM z procesorami z rodziny Elkhart Lake.

Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajność wielowątkowa na maksymalnie 4 rdzeniach oraz niemal dwukrotnie wyższa wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji.

Procesory Intel Atom® z serii x6000E, Intel® Pentium® oraz Intel® Celeron® z serii N i J to linia stworzona pod kątem Internetu rzeczy w celu obsługi nowej generacji urządzeń IoT edge. Łączy ona najnowocześniejsze systemy obliczeniowe i graficzne wykonane w technologii 10 nm z wieloma zintegrowanymi funkcjami i złączami I/O, tworząc gotową platformę dla aplikacji IoT.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów (model zależny od rodzaju modułu) oraz kompletny development kit.

 

Główne parametry procesorów z rodziny Elkhart Lake

Processor

Cores /
Threads

Clock [GHz] (High Frequency Mode//Turbo/Burst)

CPU L2 Cache (MB)

GFE Execution Units

TDP
(W)

Intel Atom® X6425E

4

1.8 / 3.0

1.5

32

12

Intel Atom® X6413E

4

1.5 /3.0

1.5

16

9

Intel Atom® X6211E

2

1.2 /3.0

1.5

16

6

Intel Atom® X6425RE

4

1.9/ –

1.5

32

12

Intel Atom® X6414RE

4

1.5/ –

1.5

16

9

Intel Atom® X6212RE

2

1.2 / –

1.5

16

6

Intel® Pentium®J6425

4

1.8 / 3.0

1.5

32

10

Intel® Celeron® J6413

4

1.8/ 3.0

1.5

16

10

 

Konfiguracje

Komputery modułowe dostępne z procesorami Elkhart Lake w ofercie CSI S.A., występujące w formatach SMARC 2.1, Qseven, COMe type 10 Mini i type 6 Compact oraz jako gotowa platforma Pico-ITX, torują drogę dla nowej generacji systemów wbudowanych połączonych z urządzeniami brzegowymi. Zintegrowany kontroler grafiki UHD Intel pozwala na obsługę trzech niezależnych wyświetlaczy z maksymalną rozdzielczością 4kp60. Wszystkie moduły obsługują pamięć RAM do 16GB DDR4 LPDDR4x o przepustowości do 4267 MT/s.

Dodatkowo można je zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o maksymalnej pojemności do 128GB. Dalsze udoskonalenia techniczne obejmują obsługę PCIe Gen3 i USB 3.1 dla zwiększenia przepustowości danych, a także w komputerze jednopłytkowym Pico-ITX, wbudowany system UFS 2.1 (Universal Flash Storage). W porównaniu z eMMC, ta nowa technologia pamięci masowej charakteryzuje się znacznie większą przepustowością, szybszym przetwarzaniem danych i większą pojemnością. Wszystko to jest oferowane na tej samej powierzchni i może być wykorzystywane nawet do podstawowego rozruchu i przechowywania danych.

Moduły COM i SOM firmy Congatec występują w następujących konfiguracjach procesorów z rodziny Ekhart Lake:

 

 

Rozwiązania 

Inne korzyści szczególnie pożądane na rynkach przemysłowych w aplikacjach działających w czasie rzeczywistym, to obsługa technologii Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) i hiperwizora Real Time Systems (RTS), a także konfigurowalna przez BIOS obsługa pamięci ECC. Ponadto komputery występują w dwóch wersjach temperaturowych: standardowej od 0 do 60°C oraz przemysłowej od -40 do 85°C. Moduły mogą pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO, RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.

Parametry charakteryzujące poszczególne grupy produktowe komputerów modułowych marki congatec zebrano w poniżej tabeli:

Nazwa

conga-SA7

conga-QA7

conga-MA7

conga-TCA7

Format

SMARC

Qseven

COM Express type 10 Mini

COM Express type 6 Compact

Rozmiar

82 x 50 mm (3,23” x 1,97”)

70 x 70 mm (2,75″ x 2,75″)

55 x 84 mm (2.17″ x 3.31″)

95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″)

Interfejsy I/O

  • 1x SPI

  • 1x eSPI

  • 4x UART

  • GPIOs

  • 2x CAN Bus

  • moduł M.2 1216 WiFi/BT (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2 (1x OTG)

  • 6x USB 2.0 (1x OTG)

  • 1x SATA III (6Gb/s)

  • 1x SDIO

  • do 4x PCIe Gen3

  • 2x I²C bus

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP lub 1x MIPI-DSI x4 (opcja)

  • do 1x USB3.1 Dual Role

  • SPI (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • do 8x USB 2.0 (1x OTG)

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • SDIO

  • 4x PCIe Gen3

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • UART

  • CAN Bus

  • LPC bus

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP 1.3 lub MIPI-DSI 1.2 (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • 1x SDIO (option)

  • 2x UART

  • CAN Bus

  • 6x USB 2.0

  • GPIOs

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • LPC bus

  • 4x PCIe Gen3

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP (opcja)

  • do 6x PCIe Gen3

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • do 8x USB 2.0

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • 2x UART (UART1 połączony z CAN)

  • GPIOs

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • LPC bus

  • 2x DP++

  • LVDS współdzielony z eDP (opcja)

Dedykowana płyta deweloperska

  • conga-SEVAL

  • conga-QEVAL/Qseven 2.0

  • conga-MEVAL

  • conga-TEVAL/COMe 3.0

 

Zastosowania

Zaprezentowane komputery modułowe congatec idealnie sprawdzą się w zastosowaniach przemysłowych połączonych z IoT. Zapewniają one ogromne ulepszenia w tym zakresie na polu automatyzacji i sterowania, począwszy od rozproszonego sterowania procesami w inteligentnych sieciach energetycznych po inteligentną robotykę lub sterowniki PLC i CNC do produkcji dyskretnej. Dzięki wsparciu dla pakietu narzędzi Intel® Distribution of OpenVino™ i Microsoft ML nowe moduły przyspieszą także wdrażanie algorytmów uczenia maszynowego, np. w zakresie konserwacji predykcyjnej.

Komputery modułowe są dedykowane dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzą się w aplikacjach mobilnych. Dalsze zastosowania w czasie rzeczywistym można znaleźć np. w transporcie, w systemach kolejowych i przydrożnych lub połączonych pojazdach autonomicznych.
Ponadto moduły COM i SOM oferują wiele dodatkowych cech i funkcji, które są niezbędne we współczesnych systemach wbudowanych podłączonych do urządzeń brzegowych, takich jak POS, kioski i systemy Digital Signage, a także aplikacjach gamingowych i terminalach loteryjnych.

 

Pozostałe aktualności

conga-B7XI – Ultrawydajny moduł COMe type 7 Basic z Ice Lake

Mamy przyjemność zaprezentować najnowszy modułowy komputer przemysłowy conga-B7XI w standardzie COMe type 7 Basic od firmy congatec. Wspominany komputer bazuje na bardzo wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Dodatkowo maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4…

Dowiedz się więcej

PoE+ czy PoE++? Jak wybrać odpowiedni switch?

W najnowszej publikacji naszego działu Consulting techniczny analizujemy technologię PoE, czyli Power over Ethernet. To znana od niemal dwóch dekad technologia, która pozwala na przesyłanie danych i zasilania tym samym kablem Ethernet. Rozwój sieci komputerowych i urządzeń IoT spowodował, że standard…

Dowiedz się więcej

Rozbudowa magistrali Compact PCI Serial w oparciu o rozwiązania firmy nVent Schroff

Śpieszymy poinformować, że w zakładce „Consulting Techniczny” pojawił się bardzo ciekawy artykuł na temat rozwoju magistrali Compact PCI Serial. Piszemy w nim m.in. o tym, że: Firma nVent Schroff, jako pionier w środowisku Compact PCI Serial, rozszerzyła rodzinę tych produktów,…

Dowiedz się więcej