Szeroka gama modułów COM i SOM z rodziny Elkhart Lake

 

Firma CSI S.A. proponuje niskonapięciowe moduły COM i SOM z procesorami z rodziny Elkhart Lake.

Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajność wielowątkowa na maksymalnie 4 rdzeniach oraz niemal dwukrotnie wyższa wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji.

Procesory Intel Atom® z serii x6000E, Intel® Pentium® oraz Intel® Celeron® z serii N i J to linia stworzona pod kątem Internetu rzeczy w celu obsługi nowej generacji urządzeń IoT edge. Łączy ona najnowocześniejsze systemy obliczeniowe i graficzne wykonane w technologii 10 nm z wieloma zintegrowanymi funkcjami i złączami I/O, tworząc gotową platformę dla aplikacji IoT.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów (model zależny od rodzaju modułu) oraz kompletny development kit.

 

Główne parametry procesorów z rodziny Elkhart Lake

Processor

Cores /
Threads

Clock [GHz] (High Frequency Mode//Turbo/Burst)

CPU L2 Cache (MB)

GFE Execution Units

TDP
(W)

Intel Atom® X6425E

4

1.8 / 3.0

1.5

32

12

Intel Atom® X6413E

4

1.5 /3.0

1.5

16

9

Intel Atom® X6211E

2

1.2 /3.0

1.5

16

6

Intel Atom® X6425RE

4

1.9/ –

1.5

32

12

Intel Atom® X6414RE

4

1.5/ –

1.5

16

9

Intel Atom® X6212RE

2

1.2 / –

1.5

16

6

Intel® Pentium®J6425

4

1.8 / 3.0

1.5

32

10

Intel® Celeron® J6413

4

1.8/ 3.0

1.5

16

10

 

Konfiguracje

Komputery modułowe dostępne z procesorami Elkhart Lake w ofercie CSI S.A., występujące w formatach SMARC 2.1, Qseven, COMe type 10 Mini i type 6 Compact oraz jako gotowa platforma Pico-ITX, torują drogę dla nowej generacji systemów wbudowanych połączonych z urządzeniami brzegowymi. Zintegrowany kontroler grafiki UHD Intel pozwala na obsługę trzech niezależnych wyświetlaczy z maksymalną rozdzielczością 4kp60. Wszystkie moduły obsługują pamięć RAM do 16GB DDR4 LPDDR4x o przepustowości do 4267 MT/s.

Dodatkowo można je zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o maksymalnej pojemności do 128GB. Dalsze udoskonalenia techniczne obejmują obsługę PCIe Gen3 i USB 3.1 dla zwiększenia przepustowości danych, a także w komputerze jednopłytkowym Pico-ITX, wbudowany system UFS 2.1 (Universal Flash Storage). W porównaniu z eMMC, ta nowa technologia pamięci masowej charakteryzuje się znacznie większą przepustowością, szybszym przetwarzaniem danych i większą pojemnością. Wszystko to jest oferowane na tej samej powierzchni i może być wykorzystywane nawet do podstawowego rozruchu i przechowywania danych.

Moduły COM i SOM firmy Congatec występują w następujących konfiguracjach procesorów z rodziny Ekhart Lake:

 

 

Rozwiązania 

Inne korzyści szczególnie pożądane na rynkach przemysłowych w aplikacjach działających w czasie rzeczywistym, to obsługa technologii Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) i hiperwizora Real Time Systems (RTS), a także konfigurowalna przez BIOS obsługa pamięci ECC. Ponadto komputery występują w dwóch wersjach temperaturowych: standardowej od 0 do 60°C oraz przemysłowej od -40 do 85°C. Moduły mogą pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO, RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.

Parametry charakteryzujące poszczególne grupy produktowe komputerów modułowych marki congatec zebrano w poniżej tabeli:

Nazwa

conga-SA7

conga-QA7

conga-MA7

conga-TCA7

Format

SMARC

Qseven

COM Express type 10 Mini

COM Express type 6 Compact

Rozmiar

82 x 50 mm (3,23” x 1,97”)

70 x 70 mm (2,75″ x 2,75″)

55 x 84 mm (2.17″ x 3.31″)

95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″)

Interfejsy I/O

  • 1x SPI

  • 1x eSPI

  • 4x UART

  • GPIOs

  • 2x CAN Bus

  • moduł M.2 1216 WiFi/BT (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2 (1x OTG)

  • 6x USB 2.0 (1x OTG)

  • 1x SATA III (6Gb/s)

  • 1x SDIO

  • do 4x PCIe Gen3

  • 2x I²C bus

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP lub 1x MIPI-DSI x4 (opcja)

  • do 1x USB3.1 Dual Role

  • SPI (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • do 8x USB 2.0 (1x OTG)

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • SDIO

  • 4x PCIe Gen3

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • UART

  • CAN Bus

  • LPC bus

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP 1.3 lub MIPI-DSI 1.2 (opcja)

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • 1x SDIO (option)

  • 2x UART

  • CAN Bus

  • 6x USB 2.0

  • GPIOs

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • LPC bus

  • 4x PCIe Gen3

  • DP++

  • LVDS współdzielony z eDP (opcja)

  • do 6x PCIe Gen3

  • 2x USB 3.1 Gen2

  • do 8x USB 2.0

  • 2x SATA III (6Gb/s)

  • 2x UART (UART1 połączony z CAN)

  • GPIOs

  • I²C bus

  • SM-Bus

  • SPI

  • LPC bus

  • 2x DP++

  • LVDS współdzielony z eDP (opcja)

Dedykowana płyta deweloperska

  • conga-SEVAL

  • conga-QEVAL/Qseven 2.0

  • conga-MEVAL

  • conga-TEVAL/COMe 3.0

 

Zastosowania

Zaprezentowane komputery modułowe congatec idealnie sprawdzą się w zastosowaniach przemysłowych połączonych z IoT. Zapewniają one ogromne ulepszenia w tym zakresie na polu automatyzacji i sterowania, począwszy od rozproszonego sterowania procesami w inteligentnych sieciach energetycznych po inteligentną robotykę lub sterowniki PLC i CNC do produkcji dyskretnej. Dzięki wsparciu dla pakietu narzędzi Intel® Distribution of OpenVino™ i Microsoft ML nowe moduły przyspieszą także wdrażanie algorytmów uczenia maszynowego, np. w zakresie konserwacji predykcyjnej.

Komputery modułowe są dedykowane dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzą się w aplikacjach mobilnych. Dalsze zastosowania w czasie rzeczywistym można znaleźć np. w transporcie, w systemach kolejowych i przydrożnych lub połączonych pojazdach autonomicznych.
Ponadto moduły COM i SOM oferują wiele dodatkowych cech i funkcji, które są niezbędne we współczesnych systemach wbudowanych podłączonych do urządzeń brzegowych, takich jak POS, kioski i systemy Digital Signage, a także aplikacjach gamingowych i terminalach loteryjnych.

 

Pozostałe aktualności

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej