Szeroka gama modułów COM i SOM z rodziny Elkhart Lake
Firma CSI S.A. proponuje niskonapięciowe moduły COM i SOM z procesorami z rodziny Elkhart Lake.
Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajność wielowątkowa na maksymalnie 4 rdzeniach oraz niemal dwukrotnie wyższa wydajność grafiki w porównaniu do układów poprzedniej generacji.
Procesory Intel Atom® z serii x6000E, Intel® Pentium® oraz Intel® Celeron® z serii N i J to linia stworzona pod kątem Internetu rzeczy w celu obsługi nowej generacji urządzeń IoT edge. Łączy ona najnowocześniejsze systemy obliczeniowe i graficzne wykonane w technologii 10 nm z wieloma zintegrowanymi funkcjami i złączami I/O, tworząc gotową platformę dla aplikacji IoT.
Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową z wyprowadzeniami interfejsów (model zależny od rodzaju modułu) oraz kompletny development kit.
Główne parametry procesorów z rodziny Elkhart Lake
Processor |
Cores / |
Clock [GHz] (High Frequency Mode//Turbo/Burst) |
CPU L2 Cache (MB) |
GFE Execution Units |
TDP |
|||||
Intel Atom® X6425E |
4 |
1.8 / 3.0 |
1.5 |
32 |
12 |
|||||
Intel Atom® X6413E |
4 |
1.5 /3.0 |
1.5 |
16 |
9 |
|||||
Intel Atom® X6211E |
2 |
1.2 /3.0 |
1.5 |
16 |
6 |
|||||
Intel Atom® X6425RE |
4 |
1.9/ – |
1.5 |
32 |
12 |
|||||
Intel Atom® X6414RE |
4 |
1.5/ – |
1.5 |
16 |
9 |
|||||
Intel Atom® X6212RE |
2 |
1.2 / – |
1.5 |
16 |
6 |
|||||
Intel® Pentium®J6425 |
4 |
1.8 / 3.0 |
1.5 |
32 |
10 |
|||||
Intel® Celeron® J6413 |
4 |
1.8/ 3.0 |
1.5 |
16 |
10 |
Konfiguracje
Komputery modułowe dostępne z procesorami Elkhart Lake w ofercie CSI S.A., występujące w formatach SMARC 2.1, Qseven, COMe type 10 Mini i type 6 Compact oraz jako gotowa platforma Pico-ITX, torują drogę dla nowej generacji systemów wbudowanych połączonych z urządzeniami brzegowymi. Zintegrowany kontroler grafiki UHD Intel pozwala na obsługę trzech niezależnych wyświetlaczy z maksymalną rozdzielczością 4kp60. Wszystkie moduły obsługują pamięć RAM do 16GB DDR4 LPDDR4x o przepustowości do 4267 MT/s.
Dodatkowo można je zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o maksymalnej pojemności do 128GB. Dalsze udoskonalenia techniczne obejmują obsługę PCIe Gen3 i USB 3.1 dla zwiększenia przepustowości danych, a także w komputerze jednopłytkowym Pico-ITX, wbudowany system UFS 2.1 (Universal Flash Storage). W porównaniu z eMMC, ta nowa technologia pamięci masowej charakteryzuje się znacznie większą przepustowością, szybszym przetwarzaniem danych i większą pojemnością. Wszystko to jest oferowane na tej samej powierzchni i może być wykorzystywane nawet do podstawowego rozruchu i przechowywania danych.
Moduły COM i SOM firmy congatec występują w następujących konfiguracjach procesorów z rodziny Ekhart Lake:
Rozwiązania
Inne korzyści szczególnie pożądane na rynkach przemysłowych w aplikacjach działających w czasie rzeczywistym, to obsługa technologii Time Sensitive Networking (TSN), Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) i hiperwizora Real Time Systems (RTS), a także konfigurowalna przez BIOS obsługa pamięci ECC. Ponadto komputery występują w dwóch wersjach temperaturowych: standardowej od 0 do 60°C oraz przemysłowej od -40 do 85°C. Moduły mogą pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Windows 10 IoT Core, Linux, YOCTO, RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog.
Parametry charakteryzujące poszczególne grupy produktowe komputerów modułowych marki congatec zebrano w poniżej tabeli:
Nazwa |
conga-SA7 |
conga-QA7 |
conga-MA7 |
conga-TCA7 |
Format |
SMARC |
Qseven |
COM Express type 10 Mini |
COM Express type 6 Compact |
Rozmiar |
82 x 50 mm (3,23” x 1,97”) |
70 x 70 mm (2,75″ x 2,75″) |
55 x 84 mm (2.17″ x 3.31″) |
95 x 95 mm (3,74″ x 3,74″) |
Interfejsy I/O |
|
|
|
|
Dedykowana płyta deweloperska |
|
|
|
|
Zastosowania
Zaprezentowane komputery modułowe congatec idealnie sprawdzą się w zastosowaniach przemysłowych połączonych z IoT. Zapewniają one ogromne ulepszenia w tym zakresie na polu automatyzacji i sterowania, począwszy od rozproszonego sterowania procesami w inteligentnych sieciach energetycznych po inteligentną robotykę lub sterowniki PLC i CNC do produkcji dyskretnej. Dzięki wsparciu dla pakietu narzędzi Intel® Distribution of OpenVino™ i Microsoft ML nowe moduły przyspieszą także wdrażanie algorytmów uczenia maszynowego, np. w zakresie konserwacji predykcyjnej.
Komputery modułowe są dedykowane dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy sprawdzą się w aplikacjach mobilnych. Dalsze zastosowania w czasie rzeczywistym można znaleźć np. w transporcie, w systemach kolejowych i przydrożnych lub połączonych pojazdach autonomicznych.
Ponadto moduły COM i SOM oferują wiele dodatkowych cech i funkcji, które są niezbędne we współczesnych systemach wbudowanych podłączonych do urządzeń brzegowych, takich jak POS, kioski i systemy Digital Signage, a także aplikacjach gamingowych i terminalach loteryjnych.
Inne wpisy
ATP Industrial Enterprise SSD: Spójna Wydajność i Niezawodność w Ekstremalnych Warunkach Pracy
Firma ATP Electronics to globalny lider w dziedzinie specjalistycznych rozwiązań pamięci masowej i pamięci operacyjnej. W ostatnim czasie wprowadziła na rynek serię dysków SSD Industrial Enterprise N651Sie. Te zaawansowane dyski NVMe PCIe Gen4x4 są dostępne w formatach: M.2, U.2…
OMNI-ADP: Seria siedmiu modeli modułowych komputerów panelowych HMI z procesorami Intel® Core™ 12. generacji
W dynamicznie zmieniających się środowiskach przemysłowych coraz większe znaczenie ma posiadanie urządzeń, łączących w sobie wszechstronność, niezawodność i nowoczesne technologie. Seria modułowych komputerów panelowych OMNI-ADP firmy AAEON, wyposażonych w procesory Intel® Core™ 12. generacji, to odpowiedź na te potrzeby….
RICO-MX8P od AAEON – płyta główna PICO-ITX dla aplikacji embedded i sztucznej inteligencji
RICO-MX8P firmy AAEON to zaawansowana płyta główna w formacie Pico-ITX, zaprojektowana z myślą o wymagających zastosowaniach multimedialnych i przemysłowych. Wyposażona w procesor NXP i.MX 8M Plus. Integruje czterordzeniowy ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1,6 GHz oraz dodatkowy rdzeń ARM Cortex-M7…