SRG-ACAN brama IoT z procesorem ARM Cortex-A8 800 MHz RISC

SRG-ACAN BRAMA IoT

Przedstawiamy w niniejszym artykule dwa modele bramy IoT SRG-ACAN, które znajdą zastosowanie w szeroko rozumianym przemyśle. Najnowocześniejszy procesor, duża ilość złączy i optymalny pobór mocy (3,36W) to tylko kilka z wielu zalet produktu. Modele SRG-ACAN wyposażono również w Gigabit Ethernet x 2, RJ-45. Posiadają także wbudowane WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2 / BLE. Ich waga wynosi 430 gram, a wymiary 109 x 110 x 39 mm. Ponadto istnieje możliwość montażu na szynie DIN. Zakres wilgotności względnej wynosi: 10-95 %. Bramy IoT firmy Aaeon są dostępne w ofercie CSI S.A.

Szczegółową specyfikację produktów można pobrać, klikając w link: BRAMA IoT

SRG-3352-A10-A002 SRG-3352-A10-A003
Procesor ARM Cortex-A8 800 MHz ARM Cortex-A8 800 MHz
Pamięć pamięć RAM DDR3L 1 GB pamięć RAM DDR3L 1 GB
Chłodzenie bezwentylatorowe bezwentylatorowe
Interfejsy RS-232/422/485 x 2 (DB9) RS-232/422/485 x 1 (DB9)
Wejście analogowe, CANBus x 1 (DB9)
Pamięć eMMC 8 GB, microSD x1  eMMC 8 GB, microSD x1
Lan GbE x 2 GbE x 2
USB USB 2.0 x 2 USB 2.0 x 2
Rozszerzenia Gniazdo Mini PCIe x 1 i karty SIM x 1 Gniazdo Mini PCIe x 1 i karty SIM x 1
Moc DC 9-30 V DC 9-30 V
Temp. pracy 0°C ~ 60°C 0°C ~ 60°C
Inne Moduł 3G/4G LTE (opcjonalnie) Moduł 3G/4G LTE (opcjonalnie)

 

Inne wpisy

Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0

Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…

Czytaj więcej

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej