SRG-ACAN brama IoT z procesorem ARM Cortex-A8 800 MHz RISC
Przedstawiamy w niniejszym artykule dwa modele bramy IoT SRG-ACAN, które znajdą zastosowanie w szeroko rozumianym przemyśle. Najnowocześniejszy procesor, duża ilość złączy i optymalny pobór mocy (3,36W) to tylko kilka z wielu zalet produktu. Modele SRG-ACAN wyposażono również w Gigabit Ethernet x 2, RJ-45. Posiadają także wbudowane WiFi 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.2 / BLE. Ich waga wynosi 430 gram, a wymiary 109 x 110 x 39 mm. Ponadto istnieje możliwość montażu na szynie DIN. Zakres wilgotności względnej wynosi: 10-95 %. Bramy IoT firmy Aaeon są dostępne w ofercie CSI S.A.
Szczegółową specyfikację produktów można pobrać, klikając w link: BRAMA IoT
| SRG-3352-A10-A002 | SRG-3352-A10-A003 | |
| Procesor | ARM Cortex-A8 800 MHz | ARM Cortex-A8 800 MHz |
| Pamięć | pamięć RAM DDR3L 1 GB | pamięć RAM DDR3L 1 GB |
| Chłodzenie | bezwentylatorowe | bezwentylatorowe |
| Interfejsy | RS-232/422/485 x 2 (DB9) | RS-232/422/485 x 1 (DB9) Wejście analogowe, CANBus x 1 (DB9) |
| Pamięć | eMMC 8 GB, microSD x1 | eMMC 8 GB, microSD x1 |
| Lan | GbE x 2 | GbE x 2 |
| USB | USB 2.0 x 2 | USB 2.0 x 2 |
| Rozszerzenia | Gniazdo Mini PCIe x 1 i karty SIM x 1 | Gniazdo Mini PCIe x 1 i karty SIM x 1 |
| Moc | DC 9-30 V | DC 9-30 V |
| Temp. pracy | 0°C ~ 60°C | 0°C ~ 60°C |
| Inne | Moduł 3G/4G LTE (opcjonalnie) | Moduł 3G/4G LTE (opcjonalnie) |
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …