Przemysłowy modułowy panel dotykowy klasy premium z procesorem 10. generacji Intel

W obliczu rosnącego na całym świecie zapotrzebowania na przetwarzanie dużej ilości danych w czasie rzeczywistym w ciągle zmieniającej się erze Przemysłu 4.0 stworzono modułowy panel dotykowy klasy premium  – serię komputerów panelowych TPC firmy Advantech, zapewniających elastyczność rozwiązań przemysłowych HMI.
Kompletne rozwiązanie modułowych komputerów panelowych składa się z dedykowanych monitorów serii FPM oraz modułu CPU BOX. Gdzie – w zależności od modelu – mamy do wyboru procesor Intel 10. generacji (dla TPC-B610), Intel 8. generacji (dla TPC-B510) oraz najbardziej energooszczędny TPC-B200 z Intel Atom i Celeron.

Na uwagę zasługuje zwłaszcza model TPC-B610 z gniazdem na procesor Intel 10. generacji. Wyposażony w sloty rozszerzeń 1 x PCIe x16, 1 x PCIe x4, 1 x PCI, 1 x full size miniPCIe oraz 6 portów USB i 2 x M.2 (NVMe, SATA, 5G) i zapewniający wysoką wydajność w bezwentylatorowej obudowie. Dodatkowo, moduł CPU BOX tego komputera może współpracować z monitorami z serii FPM o klasie szczelności IP66 w sześciu różnych rozmiarach, od 15″ do 23,8″, w wersjach Full HD, P-cap i z rezystancyjnym ekranem dotykowym.

Ten modułowy panel dotykowy posiada nowoczesną funkcję iBMC, która umożliwia zdalne sterowanie zasilaniem nawet w przypadku awarii systemu operacyjnego. TPC-B610 wyposażono też w TPM 2.0, który zapewnia integralność systemu, zabezpieczając poufne dane poprzez szyfrowanie dysku twardego i SSD.
Komputer dostępny jest w dwóch wersjach – pierwsza to TPC-B610H-A00A, z procesorem Intel 10. Generacji, jednym złączem PCI i M.2 2280 (SATA); druga to TPC-B610W-A00A, doskonały system obliczeniowy ze wszystkimi możliwymi opcjami rozszerzeń (PCIe x4, NVMe, RAID 0/1 i ECC).

Główne parametry komputera TPC-B610:

• Procesor 10-tej generacji Intel Core i
Komputer jest wyposażony w gniazdo LGA1200 na procesory 10-tej generacji Intel Core, z obsługą 64GB pamięci RAM i zapewnia wysoką wydajność obliczeniową.

• Bogate możliwości rozbudowy
Komputer posiada możliwość rozszerzenia swoich funkcjonalności dzięki PCIe x16, 6 x USB, M.2 oraz technologii iDoor, spełniając wymagania IIoT.

• Konstrukcja bez wentylatora
Ten bezwentylatorowy komputer panelowy gwarantuje cichą pracę w środowisku przemysłowym, gdzie występują różnego typu zanieczyszczenia i kurz.

Elastyczna modułowa konstrukcja z wieloma rodzajami wyświetlaczy

Modułowa konstrukcja TPC-B610 pozwala na współpracę komputera z sześcioma różnymi monitorami o klasie szczelności IP66. Wyświetlacze typu P-CAP lub z rezystancyjnym ekranem dotykowym są dostępne w rozmiarach 15″, 15,6″, 17″, 18,5″, 21,5″ do 23,8″. Wśród nich 15,6″, 21,5″ i 23,8″, zapewniają rozdzielczość Full HD i stanowią wysoce elastyczny system HMI, dostosowany do wszelkich potrzeb danej aplikacji. Jednostka obsługuje dwukanałową pamięć DDR4 do 64GB. Panel można wyposażyć w dwa dyski 2.5” SATA SSD/HDD. TPC-B610 wspiera też obsługę RAID 0/1. Wymiana danych między komputerem a urządzeniami współpracującymi może odbywać się na wiele sposobów. Na przykład dwa porty COM, w tym jeden konfigurowalny jako RS-232/422/485, pięć USB 3.2, jeden USB 2.0.

Zaawansowane technologie zastosowane w komputerze TPC-B610

TPC-B610 obsługuje systemy operacyjne Windows Microsoft 10 LTSC oraz Advantech Linux, a dzięki TPM 2.0, również najnowszy system operacyjny Windows 11 (dostępny na zamówienie).
Komputer panelowy posiada również szereg dodatkowych technologii i aplikacji:
– Advantech VisionNavi – sprawia, że TPC-B610 jest platformą gotową na rozwiązania krawędziowe z zakresu widzenia maszynowego, odpowiednią do kontroli usterek
– Faceview – to bezdotykowe oprogramowanie do rozpoznawania twarzy AI,
– WISE-DeviceOn – to narzędzie do zdalnego zarządzania urządzeniami, które współpracuje z iBMC
– WebAccess/SCADA i WebAccess/HMINavi – to bogate w funkcje narzędzia programowe do kompletnego wdrożenia architektury SCADA i HMI w środowisku Industry 4.0

 

Rozszerzenia sprzętowe

W celu uzyskania najwyższej jakości przetwarzania obrazu, można na komputerze panelowym TPC-B610 zainstalować przemysłowe karty graficzne NVIDIA GTX-1650 lub AMD-E9260. Zwiększają one wydajność generowania grafiki 3D i możliwości AI.

 

Trzy rozwiązania TPC-B610, które zapewnią przyszłość Twoim aplikacjom Industry 4.0

Istnieją trzy główne zastosowania, które skorzystają z potężnej wydajności TPC-B610 w zakresie przetwarzania danych i obrazów:

1) Kontrola usterek

W przypadku aplikacji wymagających kamer PoE do wizualnej kontroli linii produkcyjnych, w komputerze panelowym TPC-B610 zawierającym dwa gniazda PCIe, można zastosować 4-portowe/2-portowe karty Advantech PCIE-1674 lub PCIE-1182. Obsługują one aż do 8 kamer PoE. Takie kamery odgrywają niezwykle istotną rolę w standardach zapewnienia jakości, np. w branży motoryzacyjnej.

2) Przetwarzanie danych i obrazów

Aby stworzyć modułowy panel dotykowy klasy premium z dużymi możliwościami przetwarzania obrazu, komputer panelowy TPC-B610 wyposażono w gniazda PCIe x16, PCIe x4 i M.2 2280 NVMe. W ten sposób producenci elektroniki mogą w pełni wykorzystać kartę graficzną klasy przemysłowej (do 75W) i dysk SSD M.2 2280 z NVMe z szybkimi prędkościami odczytu/zapisu. W razie potrzeby dane mogą być również przesyłane za pośrednictwem modułów M.2 4G/5G. Zapewnia to przepływ informacji w czasie rzeczywistym zarówno z poziomu zdalnego, jak i na samej hali produkcyjnej.

3) Rozpoznawanie twarzy

Dzięki wydajnym możliwościom graficznym TPC-B610 może za pomocą aplikacji Faceview z łatwością rozpoznawać twarze i wygląd dowolnego obiektu lub osoby. Nawet jeśli nosi ona maskę chirurgiczną lub obiekt jest w ciągłym ruchu. Stanowi to dużą pomoc np. dla firm farmaceutycznych i producentów sprzętu medycznego. Wszystkich, którzy wymagają podwójnych standardów identyfikacji, polegających na natychmiastowym rozpoznaniu twarzy.

Podsumowując, TPC-B610 sprawia, że systemy HMI dla Przemysłu 4.0 są w zasięgu naszej ręki. A wszystko dzięki kilku elementom, w które wyposażono ten komputer panelowy.

 

modułowy panel dotykowy

Modułowa konstrukcja

Zapewnia integrację monitora z różnymi modułami procesorowymi w obudowie BOX PC dzięki złączu board-to-board

 

 

 

Prosta i różnorodna rozbudowa

Technologia iDoor, gniazda PCIe oraz M.2 umożliwiają łatwą i elastyczną rozbudowę systemu o dodatkowe funkcjonalności.

 

 

 

Wbudowany układ TPM 2.0

Zapewnia bezpieczne sprzętowe szyfrowanie oraz możliwość aktualizacji systemu do Windows 11.

 

 

 

modułowy panel dotykowy

Dopasowane platformy procesorowe

Komputery są wyposażone w najnowsze procesory Intel® Core™ i/Atom®/Celeron

 

 

 

NFC/RFID w panelu przednim (dostępne na zamówienie)

Niezawodne przetwarzanie danych i łączność bezprzewodowa

 

 

 

Obsługa iBMC

Zdalne zarządzanie IoT edge z WISE-DeviceON (TPC-B610)

 

Inne wpisy

Obudowa przemysłowa 19″ o głębokości zaledwie 350 mm (4U)

Obudowa przemysłowa IPC-631 od Advantech jest odporna na wstrząsy i obsługuje uniwersalne płyty główne ATX oraz micro ATX. Wszystkie porty I/O znajdują się z przodu obudowy, dlatego znacznie ułatwia to jej użytkowanie. Posiada dwie wewnętrzne kieszenie na napędy…

Czytaj więcej

BOXER-6645-ADS to potęga obliczeniowa o nieograniczonym potencjale

Firma CSI SA z radością przedstawia BOXER-6645-ADS marki AAEON, najnowszy produkt w linii bezwentylatorowych komputerów wyposażonych w procesory Intel® Core™ 12. generacji. Jest nim komputer typu embedded Box PC o nieograniczonym potencjale. BOXER-6645-ADS oferuje wyjątkowe możliwości przetwarzania do 16…

Czytaj więcej

Moduły serwerowe w standardzie COM-HPC z rodziny Ice Lake D

CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake…

Czytaj więcej