Cechy produktu:
- Zgodny ze standardem mini-ITX
- Kompaktowy rozmiar: 94 x 184 x 189 mm (H x W x D)
- Możliwość ustawienia żeber odprowadzających ciepło na wysokości 10 mm lub 20 mm
- Dostępne nietypowe formaty, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń i wewnętrzne zasilacze
- Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku
- Radiator jest zintegrowany z pokrywą obudowy; przewidziany montaż
- Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz
- Stopień ochrony IP 30
Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.
Obudowy Interscale C poza posiadaniem zintegrowanego radiatora, są kompatybilne z przewodnikami ciepła marki Schroff, przez co zwiększają wydajność chłodzenia w urządzeniach z branży przemysłowej.
W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy, takie, które są w stanie pomieścić płyty rozszerzeń (risey), wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.
Wiktor Kozioł | Product Manager | 12 323 62 17 | 502 898 737 | |
Tomasz Wroński | Key Account Manager | 12 323 62 18 | 502 898 875 | |
Joanna Dudek | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 16 |