Pamięć e.MMC, ATP
Kod produktu: e.MMC
Cechy produktu:
- zgodność z normą AEC-Q100 Klasa 2 (-40°C~105°C)
- zgodność z normą AEC-Q100 Klasa 3 (-40°C~85°C)
- zgodne z normą JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51)
- bardzo wysoka wytrzymałość
- SLC NAND z 60K P/E
- RoHS (153-ball FBGA)
ATP industrial e.MMC jest zaawansowanym rozwiązaniem pamięci masowej, które w tym samym pakiecie integruje pamięć NAND flash, zaawansowany kontroler flash oraz szybki interfejs karty MultiMedia (MMC). Poprzez włączenie tych komponentów do zintegrowanego pakietu, ATP e.MMC zarządza wewnętrznie wszystkimi operacjami w tle, uwalniając hosta od obsługi niskopoziomowych operacji flash w celu szybszego i bardziej wydajnego przetwarzania.
Niewielkie rozmiary sprawiają, że doskonale nadaje się do systemów wbudowanych o ograniczonej przestrzeni, ale wymagają solidnej wytrzymałości, niezawodności i trwałości w trudnych warunkach.
ATP e.MMC został zbudowany tak, aby sprostać wysokim wymaganiom zastosowań przemysłowych. Jako rozwiązanie lutowane jest zabezpieczone przed stałymi wibracjami. Jego klasa temperaturowa dla zastosowań przemysłowych oznacza, że możliwości pracy tego urządzenia rozpoczynają się przy temperaturze -40°C do 105°C.
Pamięć e.MMC od ATP jest zgodna z najnowszym standardem JEDEC e.MMC 5.1 (JESD84-B51) i jest wyposażony w barierę pamięci podręcznej w celu zwiększenia wydajności losowego odczytu/zapisu, tryb DDR High Speed 400 (HS400) dla pasma o przepustowości do 400 MB/s oraz opcję aktualizacji oprogramowania układowego w terenie (FFU). Cache Flushing Report zapewnia integralność danych w blokach pamięci podręcznej. Enhanced Strobe w trybie HS400 ułatwia szybszą synchronizację pomiędzy hostem a urządzeniem e.MMC, posiada także funkcję Secure Write Protection.
Jest kompatybilny z poprzednimi wersjami (v4.41/v4.5/v5.0), obsługuje takie funkcje jak powiadomienia o wyłączeniu zasilania, RPMB, przerwa o wysokim priorytecie (HPI) oraz reset sprzętu (HW).
| Linia produktowa | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior |
| Seria | E700Pc | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa |
| Typ pamięci | 3D pSLC | 3D pSLC | 3D MLC | 3D pSLC | 3D MLC | 3D pSLC | 3D MLC |
| Pojemność | 10 GB ~ 21 GB | 8 GB ~ 64 GB | 16 GB ~ 128 GB | 10 GB ~ 21 GB | 16 GB ~ 128 GB | 8 GB ~ 64 GB | 16 GB ~ 128 GB |
| Sekwencyjny odczyt/zapis danych (MB/s) | 290 / 220 | 300 / 240 | 300 / 170 | 290 / 220 | 300 / 170 | 300 / 240 | 300 / 170 |
| Wydajnośc odczytu losowego (IOPS) | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K |
| Temperatura pracy | -25°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 105°C | -40°C ~ 105°C |
| TBW | 296 TB | 1320 TB | 824 TB | 148 TB | 824 TB | 1213 TB | 309 TB |
| MTBF | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours |
| ICC( mA) | 80 / 99 | 135 / 155 | 135 / 180 | 80 / 99 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 |
| ICCQ (mA) | 109 / 94 | 110 / 95 | 110 / 100 | 109 / 94 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 |
| Wymiary (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 |
| Kamil Ćwiertnia | Product Manager | 12 323 62 13 | 502 898 803 | |
| Łukasz Zachara | Specjalista ds. Sprzedaży | 12 323 62 14 | 502 898 804 |
