COM-HPC Mini R1.3 Carrier Board, -40°C~85°C
Kod produktu: COM337
Cechy produktu:
- Format microATX, 244 × 244 mm
- Obsługa wyświetlaczy: 2 × DP++, 1 × eDP
- Rozbudowa: 1 × PCIe x8, 2 × PCIe x4, 1 × M.2 E Key 2230
- Interfejsy sieciowe: 2 × 2.5GbE
- USB: 4 × USB 3.2 Gen2, opcjonalnie 2 × USB4 Type-C
DFI COM337 to płyta bazowa w formacie microATX przeznaczona do modułów COM-HPC Mini i zgodna ze standardem PICMG COM-HPC R1.3. Konstrukcja o wymiarach 244 × 244 mm oferuje szeroki zestaw interfejsów oraz możliwości rozbudowy wymagane przy projektowaniu wydajnych systemów embedded i przemysłowych. Płyta może pracować w temperaturze od -40 do +85°C.
COM337 obsługuje dwa wyjścia DP++ oraz eDP. Rozbudowę systemu umożliwiają jedno złącze PCIe x8, dwa PCIe x4 oraz gniazdo M.2 E Key 2230. Płyta udostępnia również dwa porty 2.5GbE i cztery USB 3.2 Gen2. Opcjonalnie dostępne są dwa porty USB4 Type-C.
Do dyspozycji są ponadto dwa interfejsy SATA 3.0, 12-bitowe DIO, eSPI, dwa I2C, SMBus, SPI, GP_SPI oraz magistrala CAN. COM337 wyposażono także w dwa porty szeregowe DB9 oraz interfejsy audio. Zasilanie może być realizowane przez wejście 8,5–20 V DC lub złącze ATX 12 V.
| Krzysztof Świat / Wiceprezes Zarządu | Kierownik Działu Sprzedaży | 12 323 62 25 | 502 899 046 | |
| Grzegorz Kowalczyk / Członek Zarządu | Senior Key Account Manager | 12 323 62 21 | 502 898 801 | |
| Marcin Obarzanek | Senior Account Manager | 12 323 62 26 | 502 899 002 | |
| Andrzej Jamrozik | Account Manager | 12 323 62 22 | 502 899 048 | |
| Justyna Undas-Jewuła | Inżynier Sprzedaży | 12 323 62 31 | 502 898 792 | |
| Elżbieta Grzybek | Specjalista ds. Sprzedaży | 12 323 62 23 | 539 091 761 |
