Porównanie modułowych platform typu desktop firmy nVent Schroff

Firma CSI S.A. prezentuje rozwiązania nVent Schroff typu desktop takie jak RatiopacPro, PropacPro oraz CompacPro. To solidna i elastyczna platforma obudów, dostępna w wersjach przenośnych, desktop i do montażu w systemach 19”. Ich modułowa konstrukcja z dużą ilością akcesoriów pozwala na montaż płytek w standardach CompactPCI, CompactPCI Serial, VME, VPX. Obudowy posiadają ponadto wysoki stopień ochrony przed zakłóceniami elektromagnetycznymi dzięki zastosowaniu ekranowania EMC.

Obudowa przemysłowa RatiopacPRO/ -Air

To najbardziej elastyczna platforma, której wymiary zewnętrzne i wewnętrzne zgodne są z normą IEC. Ta wolnostojąca obudowa typu desktop posiada symetryczną konstrukcję od frontu i z tyłu. Dostępne są modele o wysokości (od 2U do 6U), szerokości (28HP, 42HP, 63HP, 84HP) głębokości od 255 mm do 495 mm. Obudowy zaprojektowane zostały do montażu płytek czołowych dla CompactPCI i VME64x, zgodnie z IEC 60297-3-102 i IEEE 1101.10. Wewnątrz nich można upakować stosunkowo dużą liczbę modułów. Dostępna jest też szeroka gama akcesoriów, jak listwy maskujące, kątowniki montażowe, uchwyty przednie, czy nóżki. Całą serię RatiopacPRO cechuje wysoki poziom ochrony EMC (>25dB dla 1GHz). Dodatkowo obudowy posiadają ochronę IP20 zgodnie z IEC 60529.

Wersję RatiopacPRO AIR wyróżnia dodatkowo zintegrowany system wentylacyjny. U dołu i góry obudowy po ½U wysokości prześwitów, które idealnie sprawdzają się przy zabudowie w mocno upakowanych szafach 19”. Wydajnie odprowadzają ciepło z urządzeń zamontowanych wewnątrz. Do wyboru są również wersje desktop typu Tower o wymiarach 4U wysokości, 84HP głębokości oraz 475 mm szerokości.

PropacPRO

To obudowy wolnostojące typu desktop o wysokim stopniu ochrony mechanicznej i EMC. Idealne do ochrony upakowanej wewnątrz wrażliwej elektroniki. Te wytrzymałe obudowy posiadają ramę przednią i panele boczne wykonane z aluminium. Obudowy przystosowane są dla modułów 19″ zgodnie ze standardem IEC 60297 do instalacji euro kart. Obudowy występują w różnych wymiarach. Dostępne są w wysokościach 2U, 3U, 4U, 6U, szerokościach 28HP, 42HP, 63HP, 84HP oraz głębokościach od 266mm do 506 mm. Wszystko w zależności od wersji, z ekranowaniem lub bez. Panel tylny posiada otwory wentylacyjne. Szczeliny wentylacyjne znajdują się również w płycie podstawy. Na uwagę zasługuje także bogate wyposażenie dodatkowe, dopasowane do zastosowań przenośnych.

CompactPRO

To solidne obudowy desktop uznawane za alternatywę dla obudów serii PropacPRO. Posiadają symetryczną konstrukcję, a ich wysoka wytrzymałość zapewniona jest dzięki ramie wykonanej z odlewu ciśnieniowego z aluminium. Obudowy charakteryzują się elastycznymi opcjami rozbudowy do montażu w systemach 19”. Ponadto przygotowane są do montażu niestandardowych elementów (na płycie montażowej). Wymiary wewnętrzne są zgodne z: IEC 60297-3-101. Obudowy występują w wysokościach 2U, 3U, 4U i 6U. Tak, jak PropacPRO, panel tylny i płyta podstawy posiadają otwory wentylacyjne.

Podsumowując, nasze obudowy typu desktop są używane do montażu płyt PCB (tzw. euroboardów) lub pojedynczych komponentów:
– ratiopacPRO, uniwersalna obudowa o wymiarach zgodnych ze standardem 19″ i wysokim ekranowaniu EMC, np. dla aplikacji CompactPCI i VME64x
– propacPRO, solidna obudowa z wysokim ekranowaniem EMC dla modułów kompatybilnych ze standardem 19″ lub niestandardowych zespołów elektronicznych
– compacPRO, obudowa typu desktop lub przenośna do nieekranowanych zastosowań

Modułowa konstrukcja prezentowanych obudów umożliwia szeroki zakres zastosowań przy wykorzystaniu stosunkowo niewielkiej liczby komponentów. Inteligentna konstrukcja wszystkich komponentów pozwala na zadziwiająco szybki i łatwy montaż. Oferujemy pełną kompatybilność wszystkich pojedynczych komponentów i akcesoriów, także z kasetami europacPRO. Standardowe obudowy biurkowe mogą być łatwo i bez większego wysiłku przystosowane również do zastosowań przenośnych. Obudowy te to idealne zabezpieczenie dla systemów elektronicznych.

Pozostałe aktualności

Przemysłowe dyski 2.5″ SSD SATA idealne do video monitoringu

Prezentujemy przemysłowe dyski 2.5″ SSD SATA III serii 280SH dostępne w pojemnościach 2, 4 i 8 TB. Tak duża pojemność jest niewątpliwie ich zaletą i pozwala na zastosowanie tych nośników m.in. w video-rejestratorach wykorzystywanych…

Dowiedz się więcej

MIC-720AI – komputer przemysłowy AI z NVIDIA Jetson Tegra X2

CSI S.A. ma przyjemność zaprezentować komputer kompaktowy przemysłowy AI dedykowany do aplikacji sztucznej inteligencji MIC-720AI. To wyjątkowo uniwersalna jednostka. Łączy w sobie wydajny układ GPU nVIDIA TX2 Dual Core nVidia Denver 2.0 wspomagany przez…

Dowiedz się więcej

conga-SMX8-Plus – najnowszy modułowy komputer SMARC 2.1 na NXP i.MX 8M Plus z NPU

CSI S.A. wprowadza na rynek modułowy komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SMX8-Plus. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnym układzie procesorów 4x ARM® Cortex®-A53 @1.6GHz +1x ARM® Cortex®-M7 + NPU. Procesory z rodziny i.MX 8M Plus…

Dowiedz się więcej