Pamięć e.MMC v5.1 dedykowana dla branży wojskowej, transportowej, medycznej
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Sprawdzi się m.in. w branży: wojskowej, transportowej czy medycznej. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu. Pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C (nawet do 105°C – AEC-Q100 Grade 2, industrial and automotive grade).
Produkty wzbogacone o technologię: AutoRefresh, Dynamic Data Refresh read disturb management czy też funkcję S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology). Pamięć jest niezawodna o czym mogą świadczyć parametry takie jak: TBW (max) do: 1320 TB, MTBF @ 25°C do: 2 000 000 h, sekwencyjny odczyt wynieść może do 300 MB/s, a zapis do 240 MB/s., Random Read/Write (IOPS) to: 15K/30K lub 900/1100. Jest niewielkich wymiarów (mniejszych niż znaczek pocztowy); mierzy zaledwie 11.5 mm x 13.0 mm x 1.3 mm co stanowi zdecydowany atut.
Szczegółowe informacje na temat produktu znajdują się poniżej:
Nazwa produktu |
e. MMC |
|||||||
| Industrial Grade |
Automotive Grade 3 |
Automotive Grade 2 | ||||||
| Linia produktów | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior | |
| Nazwa | E800Pi | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa | |
| IC Package | 153-ball FBGA | |||||||
| JEDEC | v41 + (SDR-8-bit) | v5.1 HS400 | ||||||
| Typ pamięci | Native SLC | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | |
| Pojemność | od 1 GB do 2 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | |
| Bus Speed Modes | x1/x4/x8 | |||||||
| Niezawodność | sekwencyjny odczyt/zapis | 35/25 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 |
| IOPS | 900/1100 | 15K / 30K | ||||||
| Rozszerzony zakres temperatur pracy | od -40°C do 85°C | od -40°C do 85°C | od -40°C do 105°C | |||||
| TBW (max.) | 90 TB | 1320 TB | 824 TB | 1320TB | 824TB | 1213TB | 309TB | |
| MTBF @ 25°C | > 2,000,000 h | |||||||
| VCC (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | |
| VCCQ (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | |
| wymiary: L x W x H (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) | |||||||
Specyfikacje techniczne: kliknij tutaj
Inne wpisy
Nowe cyberbezpieczne rozwiązania pozwalające na ochronę przed zakłóceniami EMI we współczesnym przemyśle
Niniejszy artykuł przedstawia zaawansowane rozwiązania EMC, czyli w jaki sposób postępy technologiczne, jak kompatybilne elektromagnetycznie (EMC) subrack od nVent SCHROFF, mogą zwiększyć odporność współczesnych systemów i aplikacji przemysłowych, w tym kolejowych. Zakłócenia elektromagnetyczne (EMI) jako nieustanne zagrożenie dla…
ATP Industrial Enterprise SSD: Spójna Wydajność i Niezawodność w Ekstremalnych Warunkach Pracy
Firma ATP Electronics to globalny lider w dziedzinie specjalistycznych rozwiązań pamięci masowej i pamięci operacyjnej. W ostatnim czasie wprowadziła na rynek serię dysków SSD Industrial Enterprise N651Sie. Te zaawansowane dyski NVMe PCIe Gen4x4 są dostępne w formatach: M.2, U.2…
OMNI-ADP: Seria siedmiu modeli modułowych komputerów panelowych HMI z procesorami Intel® Core™ 12. generacji
W dynamicznie zmieniających się środowiskach przemysłowych coraz większe znaczenie ma posiadanie urządzeń, łączących w sobie wszechstronność, niezawodność i nowoczesne technologie. Seria modułowych komputerów panelowych OMNI-ADP firmy AAEON, wyposażonych w procesory Intel® Core™ 12. generacji, to odpowiedź na te potrzeby….