Pamięć e.MMC v5.1 dedykowana dla branży wojskowej, transportowej, medycznej
Wydajna i wytrzymała pamięć 3D NAND Flash ATP e. MMC v5. 1 jest dedykowana do pracy w trudnych warunkach przemysłowych. Sprawdzi się m.in. w branży: wojskowej, transportowej czy medycznej. Pamięć zgodna ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) może posiadać do 128 GB w zależności od wybranego modelu. Pracuje w zakresie temperatur od -40°C do 85°C (nawet do 105°C – AEC-Q100 Grade 2, industrial and automotive grade).
Produkty wzbogacone o technologię: AutoRefresh, Dynamic Data Refresh read disturb management czy też funkcję S.M.A.R.T (Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology). Pamięć jest niezawodna o czym mogą świadczyć parametry takie jak: TBW (max) do: 1320 TB, MTBF @ 25°C do: 2 000 000 h, sekwencyjny odczyt wynieść może do 300 MB/s, a zapis do 240 MB/s., Random Read/Write (IOPS) to: 15K/30K lub 900/1100. Jest niewielkich wymiarów (mniejszych niż znaczek pocztowy); mierzy zaledwie 11.5 mm x 13.0 mm x 1.3 mm co stanowi zdecydowany atut.
Szczegółowe informacje na temat produktu znajdują się poniżej:
Nazwa produktu |
e. MMC |
|||||||
| Industrial Grade |
Automotive Grade 3 |
Automotive Grade 2 | ||||||
| Linia produktów | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior | |
| Nazwa | E800Pi | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa | |
| IC Package | 153-ball FBGA | |||||||
| JEDEC | v41 + (SDR-8-bit) | v5.1 HS400 | ||||||
| Typ pamięci | Native SLC | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | 3D SLC Mode | 3D NAND | |
| Pojemność | od 1 GB do 2 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | od 8 GB do 64 GB | od 16 GB do 128 GB | |
| Bus Speed Modes | x1/x4/x8 | |||||||
| Niezawodność | sekwencyjny odczyt/zapis | 35/25 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 | 300/240 | 300/170 |
| IOPS | 900/1100 | 15K / 30K | ||||||
| Rozszerzony zakres temperatur pracy | od -40°C do 85°C | od -40°C do 85°C | od -40°C do 105°C | |||||
| TBW (max.) | 90 TB | 1320 TB | 824 TB | 1320TB | 824TB | 1213TB | 309TB | |
| MTBF @ 25°C | > 2,000,000 h | |||||||
| VCC (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | |
| VCCQ (Typical RMS in Read/Write) | TBD | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | |
| wymiary: L x W x H (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.3 (max.) | |||||||
Specyfikacje techniczne: kliknij tutaj
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…