Nowa seria modułów SSD PCIe Apacer wyposażone w funkcje S.M.A.R.T., Advanced Wear-Leveling i Block Management

PM610 Apacer

Pobudzenie popytu na moduły SSD PCIe nastąpiło, kiedy firma Apple wprowadziła je jako standardowe wyposażenie MacBook Air. Charakteryzująca je doskonała wydajność pamięci flash i szybka transmisja danych spowodowały, że ten standard posiada również pełne wsparcie Windows 8.1 i nową generację układów CPU Intela. Ponadto prędkości transmisji PCIe G2 przewyższają standard SSD SATA III, a różnica cen pomiędzy tymi układami cały czas maleje.

W odpowiedzi na zapotrzebowanie rynku, firma Apacer wprowadziła M.2 PCIe SSD o pojemnościach od 8 do 64GB. Dysk ten jest o 40% mniejszy niż mSATA, jego wymiary to jedynie 22x42mm. M.2 PCIe SSD wyposażony został w interfejs PCI Express 2.0 (10Gb/s) i obsługuje sygnały transmisji SATA i PCIe. Jego wydajność została zwiększona poprzez możliwość pracy w trybie AHCI (Advanced Host Controller Interface) oraz system optymalizacji zapisu i odczytu danych NCQ (Native Command Queue).

Prędkość sekwencyjnego odczytu osiąga wartość do 540MB/s, a sekwencyjnego zapisu do 180 MB/s. Ponadto M.2 SSD wyposażony jest w niezawodną pamięć NAND Flash MLC i przystosowany jest do pracy w wymagających środowiskach przemysłowych, w temperaturach od 0 do 70°C. Występuje także wersja z przemysłową pamięcią SLC.

W celu ochrony danych i zwiększenia trwałości dysków, M.2 PCIe posiadają technologię S.M.A.R.T. (Self Monitoring, Analysis and Reporting Technology) oraz zaawansowany inteligentny Advanced Wear-Leveling i Block Management.

 

Poznaj moduły SSD Apacer

Dysk PV170-mPCIe 

Dysk PM610-M280

Dysk PT120-M280

Inne wpisy

Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0

Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…

Czytaj więcej

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej