Naścienne obudowy stalowe GL66 firmy Hoffman

GL66 nVent

Obudowy przemysłowe serii GL66 wykonane zostały w całości ze stali nierdzewnej typu 304, 316L lub stali zwykłej. Obudowy te, produkowane w polskiej fabryce przez firmę Hoffman należącą do Grupy Pentair przystosowane są do montażu naściennego wszędzie, gdzie ważna jest zarówno wysoka wytrzymałość, jak i estetyczny wygląd. Obudowy przeznaczone są do aplikacji zewnętrznych i wewnętrznych, w których wymagana jest ochrona antykorozyjna, a także odporność na wodę i działanie żrących środków chemicznych – obudowy GL66 posiadają stopień ochrony IP66, UL NEMA Type 4X.

Do pobrania:

Obudowy GL66 – wersja z otwieranymi drzwiami.pdf

Obudowy GL66 – wersja z przykręcaną pokrywą.pdf

Występują dwie wersje obudów GL66 – z solidnymi drzwiami z kątem otwarcia 210 stopni oraz z pokrywą przykręcaną na śrubach. W pierwszej wersji, w celu ułatwienia użytkowania firma Hoffman wprowadziła prosty system zmiany strony otwierania drzwi oparty na szybko zdejmowanych zawiasach z klipsem zatrzaskowym. W ofercie występują również rozwiązania z podwójnymi drzwiami (zachodzącymi).

GL66 są uziemione, posiadają też unikalne wykończenie kołnierza, zapobiegające przedostaniu się zanieczyszczeń do ich wnętrza. Dla lepszej ochrony znajdującej się wewnątrz elektroniki. Grubość stali na ściankach obudowy wynosi 1,2 lub 1,5 mm, a grubość drzwi lub pokrywy to 1,5 – 2 mm. Śruby, które znajdują się w zestawie montażowym wykonane są ze stali nierdzewnej, natomiast tulejki z mocnego materiału kompozytowego, który dodatkowo pełni funkcję uszczelnienia.

Obudowy GL66 dzięki kwasoodpornej konstrukcji znajdują zastosowanie między innymi w przemyśle spożywczym i farmaceutycznym, jak również w środowisku morskim i w każdym innym, w którym występuje zagrożenie korozją. Obudowy GL66 wykończone są w jasnoszarym kolorze. Dostępne są w ponad 100 standardowych rozwiązaniach katalogowych. Można je również modyfikować oraz dostosowywać na własne indywidualne potrzeby. Ich produkcja odbywa się w Polsce, co skraca czas i koszty wykonania.

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej