Naścienne obudowy stalowe GL66 firmy Hoffman

GL66 nVent

Obudowy przemysłowe serii GL66 wykonane zostały w całości ze stali nierdzewnej typu 304, 316L lub stali zwykłej. Obudowy te, produkowane w polskiej fabryce przez firmę Hoffman należącą do Grupy Pentair przystosowane są do montażu naściennego wszędzie, gdzie ważna jest zarówno wysoka wytrzymałość, jak i estetyczny wygląd. Obudowy przeznaczone są do aplikacji zewnętrznych i wewnętrznych, w których wymagana jest ochrona antykorozyjna, a także odporność na wodę i działanie żrących środków chemicznych – obudowy GL66 posiadają stopień ochrony IP66, UL NEMA Type 4X.

Do pobrania:

Obudowy GL66 – wersja z otwieranymi drzwiami.pdf

Obudowy GL66 – wersja z przykręcaną pokrywą.pdf

Występują dwie wersje obudów GL66 – z solidnymi drzwiami z kątem otwarcia 210 stopni oraz z pokrywą przykręcaną na śrubach. W pierwszej wersji, w celu ułatwienia użytkowania firma Hoffman wprowadziła prosty system zmiany strony otwierania drzwi oparty na szybko zdejmowanych zawiasach z klipsem zatrzaskowym. W ofercie występują również rozwiązania z podwójnymi drzwiami (zachodzącymi).

GL66 są uziemione, posiadają też unikalne wykończenie kołnierza, zapobiegające przedostaniu się zanieczyszczeń do ich wnętrza. Dla lepszej ochrony znajdującej się wewnątrz elektroniki. Grubość stali na ściankach obudowy wynosi 1,2 lub 1,5 mm, a grubość drzwi lub pokrywy to 1,5 – 2 mm. Śruby, które znajdują się w zestawie montażowym wykonane są ze stali nierdzewnej, natomiast tulejki z mocnego materiału kompozytowego, który dodatkowo pełni funkcję uszczelnienia.

Obudowy GL66 dzięki kwasoodpornej konstrukcji znajdują zastosowanie między innymi w przemyśle spożywczym i farmaceutycznym, jak również w środowisku morskim i w każdym innym, w którym występuje zagrożenie korozją. Obudowy GL66 wykończone są w jasnoszarym kolorze. Dostępne są w ponad 100 standardowych rozwiązaniach katalogowych. Można je również modyfikować oraz dostosowywać na własne indywidualne potrzeby. Ich produkcja odbywa się w Polsce, co skraca czas i koszty wykonania.

Inne wpisy

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej

Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk

Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…

Czytaj więcej