Moduły e.MMC firmy ATP oparte o 3D TLC z żywotnością na poziomie pamięci MLC/SLC
Moduły e.MMc firmy ATP powstały w oparciu o pamięci 3D TLC NAND. Zapewniają długą żywotność, zoptymalizowane zużycie energii oraz posiadają różne możliwości konfiguracji. Wszystko dzięki zastosowaniu w produktach z serii ATP E750Pi/Pc, E650Si/Sc nowego układu scalonego. Moduły e.MMC firmy ATP z serii E750Pi/Pc są zbudowane z pamięci 3D TLC NAND Flash. Jednak skonfigurowane są jako pseudo SLC (pSLC), aby zapewnić wytrzymałość równą pamięci SLC NAND. Tymczasem seria E650Si/Sc z natywną pamięcią 3D TLC ma wytrzymałość zbliżoną do pamięci MLC.
Znajdujące się w ofercie CSI S.A, moduły e.MMC od firmy ATP zbudowano tak, aby sprostać surowym wymaganiom zastosowań przemysłowych. Jako rozwiązania wlutowane są odporne na wstrząsy i wibracje. Przemysłowa klasa temperaturowa oznacza natomiast, że zastosowanie pamięci w szerokim zakresie temperatur nie będzie miało negatywnego wpływu na pracę urządzenia ani na przechowywane w nim dane. Modele E750Pc i E650Sc mogą pracować w temperaturach przemysłowych od -25°C do 85°C, a modele z serii E750Pi i E650Si aż od -40°C do 85°C. Dzięki temu idealnie nadają się do wdrażania w środowiskach o ekstremalnych wymaganiach termicznych i trudnych warunkach pracy.
Seria E650Si/Sc w natywnym trybie 3D TLC oferuje pojemność od 32 do 64 GB do zastosowań w pamięciach masowych. W trochę mniejszym zakresie pojemnościowym, ale za to z lepszą żywotnością jest dostępna seria E750Pi/Pc w trybie pSLC , bo od 10 GB do 21 GB.
Ogromne funkcje w niewielkiej obudowie
Układy e.MMC firmy ATP z serii E750Pi/Pc i E650Si/Sc są zgodne ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) i obsługują tryb High Speed 400 (HS400) DDR, zapewniając przepustowość do 400 MB/s. Dodatkowo zużywają mało energii w trybie uśpienia.
Niewielkie wymiary modułów e.MMC mniejszych od typowego znaczka pocztowego, sprawiają, że jest to odpowiednie i ekonomiczne rozwiązanie do systemów wbudowanych, w których przestrzeń jest ograniczona, ale które wymagają dużej wytrzymałości, niezawodności i trwałości w trudnych warunkach przemysłowych.
Główne cechy e.MMC:
- Zgodność z normą AEC-Q100 Stopień 2 (-40°C~105°C)
- Zgodność z normą AEC-Q100 Stopień 3 (-40°C~85°C)
- Bardzo wysoka wytrzymałość: 2-3 razy większa niż w przypadku standardowego e.MMC
- Zgodność z normą JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51)
- 153-pinowa budowa FBGA (zgodna z RoHS, „green package”)
- Mechanizm korekcji błędów LDPC ECC
Moduły e.MMC są kompatybilne z poprzednimi wersjami (v4.41/v4.5/v5.0). Obsługują takie funkcje, jak: powiadomienia o wyłączeniu zasilania, pamięć podręczną, partycje bloków pamięci chronionych przed rozruchem i odtwarzaniem (RPMB).
ATP industrial e.MMC to zaawansowane rozwiązanie pamięci masowej, które łączy w sobie pamięć NAND Flash, zaawansowany kontroler Flash oraz szybki interfejs MultiMedia Card (MMC). Dzięki zintegrowaniu tych komponentów ATP e.MMC zarządza wewnętrznie wszystkimi operacjami w tle, uwalniając hosta od obsługi niskopoziomowych operacji Flash. Pozwala to na szybsze i bardziej wydajne przetwarzanie danych.
Moduły e.MMC firmy ATP wyposażono także w kolejkowanie poleceń i barierę pamięci podręcznej, zwiększające wydajność losowego odczytu/zapisu oraz funkcję aktualizacji oprogramowania sprzętowego (FFU). Cache Flushing Report zapewnia integralność danych w blokach pamięci podręcznej. Enhanced Strobe w trybie HS400 ułatwia szybszą synchronizację między hostem a urządzeniem e.MMC. Secure Write Protection zapewnia, że tylko zaufane podmioty mogą chronić lub usuwać dane z urządzenia e.MMC.
Integralność danych
W e.MMC serii E750Pi/Pc i E650Si/Sc zastosowano następujące technologie zapewniające wysoki poziom integralności danych:
Technologia AutoRefresh poprawia integralność danych w obszarach przeznaczonych tylko do odczytu, monitorując poziom bitów błędów i liczbę odczytów w każdej operacji odczytu.
Technologia Dynamic Data Refresh zmniejsza ryzyko zakłóceń odczytu i zapewnia integralność danych w rzadko dostępnych obszarach.
SRAM Soft Error Detector and Recovery maksymalizuje integralność danych dzięki monitorowaniu błędów miękkich, których nie można wykryć ani rozwiązać za pomocą silników ECC, a które mogą znacznie zagrozić dokładności danych.
Low-Density Parity-Check Error Correcting Code (LDPC ECC) zapewnia skuteczną korekcję błędów, znacznie zwiększając niezawodność transmisji danych.
Indywidualne konfiguracje
Oprócz standardowego rozmiaru e.MMC wynoszącego 11,5 x 13 mm, klienci mogą zażyczyć sobie również wymiar niestandardowy, np. 9 x 10 mm, co pozwala zaoszczędzić do 40% miejsca. Firma ATP oferuje również usługi dodatkowe w celu dalszej optymalizacji i dostosowania zużycia energii. W zależności od projektu – możliwe również inne warianty pinów. Indywidualne konfiguracje obejmują także oprogramowanie układowe, testowanie, znakowanie laserowe i inne specyficzne funkcje. Muszą zostać zapewnione, aby spełnić wymagania inwestycyjne i aplikacyjne.
Inne wpisy
Komputery panelowe z serii NuTAM-9 dla branży spożywczej, farmaceutycznej i chemicznej
Rynek przemysłowych komputerów panelowych staje się coraz bardziej wymagający. Co za tym idzie, producenci wychodzą naprzeciw oczekiwaniom klientów. Nie wystarcza już sama odporność na trudne warunki środowiskowe. Użytkownicy oczekują się wysokiej mocy obliczeniowej, konstrukcji spełniającej rygorystyczne normy sanitarne i… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Nowy wymiennik ciepła LHX 4U nVent Schroff – maksymalna moc chłodzenia w małej przestrzeni
Firma CSI S.A. wprowadza do oferty nowy wymiennik ciepła powietrze/ciecz LHX o wysokości 4U producenta nVent Schroff. Kompaktowe, wydajne i niezawodne rozwiązanie zaprojektowano z myślą o najbardziej wymagających środowiskach. Obecnie trwa proces wdrażania wszelkich informacji na temat nowości… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Aetina MXM3500A-SA – nowa generacja mocy obliczeniowej GPU dla systemów embedded AI
Rozwój systemów edge AI w ostatnich latach przyspieszył w tempie, które jeszcze dekadę temu było trudne do przewidzenia. Coraz więcej aplikacji – od analizy obrazu w czasie rzeczywistym, przez autonomiczne systemy transportowe, aż po zaawansowaną diagnostykę medyczną – wymaga… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.