Moduły e.MMC firmy ATP oparte o 3D TLC z żywotnością na poziomie pamięci MLC/SLC

Moduły e.MMC ATP

Moduły e.MMc firmy ATP powstały w oparciu o pamięci 3D TLC NAND. Zapewniają długą żywotność, zoptymalizowane zużycie energii oraz posiadają różne możliwości konfiguracji. Wszystko dzięki zastosowaniu w produktach z serii ATP E750Pi/Pc, E650Si/Sc nowego układu scalonego. Moduły e.MMC firmy ATP z serii E750Pi/Pc są zbudowane z pamięci 3D TLC NAND Flash. Jednak  skonfigurowane są jako pseudo SLC (pSLC), aby zapewnić wytrzymałość równą pamięci SLC NAND. Tymczasem seria E650Si/Sc z natywną pamięcią 3D TLC ma wytrzymałość zbliżoną do pamięci MLC.

Znajdujące się w ofercie CSI S.A, moduły e.MMC od firmy ATP są zbudowane tak, aby sprostać surowym wymaganiom zastosowań przemysłowych. Jako rozwiązania wlutowane są odporne na wstrząsy i wibracje. Przemysłowa klasa temperaturowa oznacza natomiast, że zastosowanie pamięci w szerokim zakresie temperatur nie będzie miało negatywnego wpływu na pracę urządzenia ani na przechowywane w nim dane. Modele E750Pc i E650Sc mogą pracować w temperaturach przemysłowych od -25°C do 85°C, a modele z serii E750Pi i E650Si aż od -40°C do 85°C. Dzięki temu idealnie nadają się do wdrażania w środowiskach o ekstremalnych wymaganiach termicznych i trudnych warunkach pracy.

Seria E650Si/Sc w natywnym trybie 3D TLC oferuje pojemność od 32 do 64 GB do zastosowań w pamięciach masowych. W trochę mniejszym zakresie pojemnościowym, ale za to z lepszą żywotnością jest dostępna seria E750Pi/Pc w trybie pSLC , bo od 10 GB do 21 GB. 

Ogromne funkcje w niewielkiej obudowie

Układy e.MMC firmy ATP z serii E750Pi/Pc i E650Si/Sc są zgodne ze standardem JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51) i obsługują tryb High Speed 400 (HS400) DDR, zapewniając przepustowość do 400 MB/s. Dodatkowo zużywają mało energii w trybie uśpienia.

Niewielkie wymiary modułów e.MMC mniejszych od typowego znaczka pocztowego, sprawiają, że jest to odpowiednie i ekonomiczne rozwiązanie do systemów wbudowanych, w których przestrzeń jest ograniczona, ale które wymagają dużej wytrzymałości, niezawodności i trwałości w trudnych warunkach przemysłowych.

Główne cechy e.MMC:

  • Zgodność z normą AEC-Q100 Stopień 2 (-40°C~105°C)
  • Zgodność z normą AEC-Q100 Stopień 3 (-40°C~85°C)
  • Bardzo wysoka wytrzymałość: 2-3 razy większa niż w przypadku standardowego e.MMC
  • Zgodność z normą JEDEC e.MMC v5.1 (JESD84-B51)
  • 153-pinowa budowa FBGA (zgodna z RoHS, „green package”)
  • Mechanizm korekcji błędów LDPC ECC

 

Moduły e.MMC są kompatybilne z poprzednimi wersjami (v4.41/v4.5/v5.0). Obsługują takie funkcje, jak: powiadomienia o wyłączeniu zasilania, pamięć podręczną, partycje bloków pamięci chronionych przed rozruchem i odtwarzaniem (RPMB).

ATP industrial e.MMC to zaawansowane rozwiązanie pamięci masowej, które łączy w sobie pamięć NAND Flash, zaawansowany kontroler Flash oraz szybki interfejs MultiMedia Card (MMC). Dzięki zintegrowaniu tych komponentów ATP e.MMC zarządza wewnętrznie wszystkimi operacjami w tle, uwalniając hosta od obsługi niskopoziomowych operacji Flash. Pozwala to na szybsze i bardziej wydajne przetwarzanie danych.

Moduły e.MMC firmy ATP są wyposażone w kolejkowanie poleceń i barierę pamięci podręcznej, zwiększające wydajność losowego odczytu/zapisu oraz funkcję aktualizacji oprogramowania sprzętowego (FFU). Cache Flushing Report zapewnia integralność danych w blokach pamięci podręcznej; Enhanced Strobe w trybie HS400 ułatwia szybszą synchronizację między hostem a urządzeniem e.MMC; a Secure Write Protection zapewnia, że tylko zaufane podmioty mogą chronić lub usuwać dane z urządzenia e.MMC.

 

Integralność danych

W e.MMC serii E750Pi/Pc i E650Si/Sc zastosowano następujące technologie zapewniające wysoki poziom integralności danych:

Technologia AutoRefresh poprawia integralność danych w obszarach przeznaczonych tylko do odczytu, monitorując poziom bitów błędów i liczbę odczytów w każdej operacji odczytu.

Technologia Dynamic Data Refresh zmniejsza ryzyko zakłóceń odczytu i zapewnia integralność danych w rzadko dostępnych obszarach.

SRAM Soft Error Detector and Recovery maksymalizuje integralność danych dzięki monitorowaniu błędów miękkich, których nie można wykryć ani rozwiązać za pomocą silników ECC, a które mogą znacznie zagrozić dokładności danych.

Low-Density Parity-Check Error Correcting Code (LDPC ECC) zapewnia skuteczną korekcję błędów, znacznie zwiększając niezawodność transmisji danych.

 

Indywidualne konfiguracje

Oprócz standardowego rozmiaru e.MMC wynoszącego 11,5 x 13 mm, klienci mogą zażyczyć sobie również wymiar niestandardowy, np. 9 x 10 mm, co pozwala zaoszczędzić do 40% miejsca. Firma ATP oferuje również usługi dodatkowe w celu dalszej optymalizacji i dostosowania zużycia energii. W zależności od projektu –  możliwe również inne warianty pinów. Indywidualne konfiguracje obejmują także oprogramowanie układowe, testowanie, znakowanie laserowe i inne specyficzne funkcje, które muszą zostać zapewnione, aby spełnić wymagania inwestycyjne i aplikacyjne.

 

Szczegółowe informacje:
CSI S.A.

tel: 502899031

Pozostałe aktualności

Komputer BOXER-8641AI prezentuje do 6x większą wydajność AI dzięki NVIDIA® Jetson AGX Orin™

Łącząc 8-rdzeniowy 64-bitowy procesor ARM v8.2 z architekturą NVIDIA Ampere, komputer przemysłowy BOXER-8641AI wykorzystuje pełen potencjał NVIDIA Jetson AGX Orin. Ten bezwentylatorowy kompakt posiada 1792 rdzenie CUDA® i 56 rdzeni Tensor dla nawet 200 TOPS. Dzięki czemu oferuje do…

Dowiedz się więcej

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej