conga-TS570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6 basic z Tiger Lake
COM Express type 6
CSI S.A. prezentuje ultrawydajny modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 basic conga-TS570. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake.
Producent wyposażył moduł w 3 sloty SODIMM, mogące obsłużyć maksymalnie do 96GB pamięci DDR4
Model conga-TS570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x16 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART, 8 linii GPIO oraz LPC/I2C
Modułowy komputer przemysłowy o dużych możliwościach
Ten miniaturowy modułowy komputer przemysłowy jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video. Każdy w w rozdzielczości 4k (3x DP/DP++ i 1x eDP /LVDS)
conga-TS570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial –40~85°C. Jego wymiary to 125 x 95 mm.
Moduł może pracować pod kontrolą różnych systemów operacyjnych. Do wyboru pozostają: Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise, Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO , RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0
Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.
conga-TS570 dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności, szczególnie może sprawdzić się w: taborze kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…