conga-TS570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6 basic z Tiger Lake

modułowy komputer przemysłowy

 

COM Express type 6

CSI S.A. prezentuje ultrawydajny modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 basic conga-TS570. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake.

Producent wyposażył moduł w 3 sloty SODIMM, mogące obsłużyć maksymalnie do 96GB pamięci DDR4

Model conga-TS570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x16 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 4 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART, 8 linii GPIO oraz LPC/I2C

 

Modułowy komputer przemysłowy o dużych możliwościach

Ten miniaturowy modułowy komputer przemysłowy jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video. Każdy w w rozdzielczości 4k (3x DP/DP++ i 1x eDP /LVDS)
conga-TS570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial –40~85°C. Jego wymiary to 125 x 95 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą różnych systemów operacyjnych. Do wyboru pozostają: Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise, Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO , RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0  z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

conga-TS570 dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. Dzięki wysokiej wydajności, szczególnie może sprawdzić się w: taborze kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

 

Inne wpisy

Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych

W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…

Czytaj więcej

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej

CSI S.A. na konferencji „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa”

W dniach 4–5 listopada 2025 roku zespół CSI S.A. weźmie udział w III konferencji naukowo-technicznej „Pojazdy autonomiczne – nowoczesne technologie dla bezpieczeństwa państwa”  organizowanej przez Wojskowy Instytut Techniki Pancernej…

Czytaj więcej