conga-B7XI – Ultrawydajny moduł COMe type 7 Basic z Ice Lake
Mamy przyjemność zaprezentować najnowszy modułowy komputer przemysłowy conga-B7XI w standardzie COMe type 7 Basic od firmy congatec.
Wspominany komputer bazuje na bardzo wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Dodatkowo maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.
Wyraźnie należy podkreślić, że conga-B7XI dedykowany jest dla producentów wielorakich urządzeń. Jednak w szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych i wysokowydajnych serwerach. Ponadto znajdzie zastosowanie w maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.
Interfejsy
conga-B7XI udostępnia użytkownikom następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), 16 x PCI Express GEN 4.0, 16 x PCI Express GEN 3.0, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.
Temperatury
Ten modułowy komputer przemysłowy występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. Jego miniaturowe wymiary to zaledwie: 125 x 95 mm.
Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0
Rozwiązania marki Congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-X7EVAL z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.
Dostępne warianty
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …