conga-B7XI – Ultrawydajny moduł COMe type 7 Basic z Ice Lake

modułowy komputer przemysłowy

Mamy przyjemność zaprezentować najnowszy modułowy komputer przemysłowy conga-B7XI w standardzie COMe type 7 Basic od firmy congatec.

Wspominany komputer bazuje na bardzo wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Dodatkowo maksymalna ilość obsługiwanej pamięci operacyjnej to 128GB DDR4 w 4 slotach SODIMM po max 32GB każdy.

Wyraźnie należy podkreślić, że conga-B7XI dedykowany jest dla producentów wielorakich urządzeń. Jednak w szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w urządzeniach telekomunikacyjnych i wysokowydajnych serwerach. Ponadto znajdzie zastosowanie w maszynach wirtualnych oraz innych aplikacjach pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

Interfejsy

conga-B7XI udostępnia użytkownikom następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 4 x 10GBE (z CEI/KS/SFI), 16 x PCI Express GEN 4.0, 16 x PCI Express GEN 3.0, 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Temperatury

Ten modułowy komputer przemysłowy  występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. Jego miniaturowe wymiary to zaledwie:  125 x 95 mm.

Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0

Rozwiązania marki Congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-X7EVAL z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

Dostępne warianty

 

 

Inne wpisy

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej

Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO 

Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć  w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…

Czytaj więcej