Interscale C – Obudowy dla EmbeddedNUC

Obudowy Interscale C są dostępne w rozmiarach dostosowanych do popularnych formatów płyt komputerowych, takich jak embeddedNUC czy Mini-ITX, niemniej dostępne są także rozwiązania modyfikowane na specjalne życzenie klienta.

Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

Dane techniczne i funkcje

Standardowa konstrukcja:

• Zgodny ze standardem SDT.03 embeddedNUC
• Wycięcia specyficzne dla standardu płyt IES MB95
• Kompaktowy rozmiar: 44 x 112 x 107 mm (H x W x D).

Elastyczna platforma:

• Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
• Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
• Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

• Idealny do zastosowań przemysłowych,
• Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
• Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
• Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
• Stopień ochrony IP30.

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

• Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
• Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
• Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
• Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
• Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.