Interscale C – Obudowy dla EmbeddedNUC

Obudowy Interscale C są dostępne w rozmiarach dostosowanych do popularnych formatów płyt komputerowych, takich jak embeddedNUC czy Mini-ITX, niemniej dostępne są także rozwiązania modyfikowane na specjalne życzenie klienta.

Obudowy Interscale C zapewniają lepsze rozpraszanie ciepła od innych obudów i zapewniają zintegrowaną ochronę EMC.

Interscale C posiada radiator, wyposażony w opcję umożliwiającą ustawienie żeber odprowadzających ciepło. Możliwe jest zamontowanie ich na różnych wysokościach dla skalowalnej wydajności. W ten sposób inżynierowie mogą ustalić priorytet wydajności chłodzenia oraz koszt i ciężar obudowy do wymagań ich aplikacji.

W usługach projektowych dostępne są niestandardowe rozmiary obudowy dla płyt mini-ITX, takie, które są w stanie pomieścić płyty komputerowe, wewnętrzne zasilacze czy sloty I/O dopasowane do kształtu obudowy. Możliwy jest także wybór indywidualnych opcji malowania proszkowego i sitodruku.

Podstawowe wymiary (długość i szerokość) obudowy zależą od wielkości płyty. Natomiast wysokość obudowy pozostaje zmienna, gdyż musi być dostosowana do wysokości elementów elektronicznych oraz elementów chłodzących. Podobnie lokalizacja wygląda usytuowanie wycięć z przodu lub z tyłu obudowy dla portów I/O, ponieważ są uzależnione odzastosowania samego urządzenia.

Zdefiniowany zakres temperatury pracy leży między 0°C a 60°C i rozciąga się od -40°C do 85°C.

Dane techniczne i funkcje

Standardowa konstrukcja:

  • Zgodny ze standardem SDT.03 embeddedNUC
  • Wycięcia specyficzne dla standardu płyt IES MB95
  • Kompaktowy rozmiar: 44 x 112 x 107 mm (H x W x D).

Elastyczna platforma:

  • Niestandardowe wysokości i lokalizacje żeber odprowadzających ciepło, mające na celu spełnienie wymagań eksploatacyjnych,
  • Opcja dostosowania: rozmiaru, miejsca wycięć, kolorów farb proszkowych i nadruku,
  • Dostępne elementy konstrukcyjne do stworzenia niepowtarzalnego wyglądu lub marki korporacyjnej.

Prosty montaż i projektowanie zorientowane na wydajność:

  • Idealny do zastosowań przemysłowych,
  • Wstępnie zainstalowane kołki M3 ze śrubami do montażu płyty,
  • Obudowa modułowa składająca się z trzech łatwych do montażu części wymagających tylko dwóch śrub,
  • Innowacyjna zintegrowana konstrukcja zapewniająca ochronę EMC do 20 dB przy częstotliwości 2 GHz,
  • Stopień ochrony IP30.

Kompleksowe rozwiązanie chłodzenia:

  • Kompatybilny z elastycznym przewodnikiem ciepła (FHC – Flexible Heat Conductor), od 10% -20% większe rozpraszanie ciepła niż tradycyjne chłodzenie,
  • Zintegrowane sprężyny z FHC pozwalające rozszerzać i zmniejszać aluminiowy blok w pionie eliminując potrzebę umieszczania termopadu,
  • Interscale C zapewniają stałą wydajność w okresie eksploatacji systemu,
  • Zgodny z wymaganiami najwyższego chłodzenia dla SDT.03 standardu embeddedNUC,
  • Dostępna dokumentacja, włącznie z procedurami badań cieplnych i wynikami.
Szczegóły zamówienia
 Opis Numer zamówienia
 Interscale C embeddedNUC  14830-002
 Elastyczny przewodnik ciepła (FHC), 20 mm  24830-005
 Termopady, samoprzylepne, 2 szt.  Blue – RAL 5010  24830-010
 Red – RAL 3027  24830-011
 Silver – RAL 9006  24830-012
 Gumowe nóżki, samoprzylepne  21102-025
 Narzędzia montażowe  24820-001

 

Pozostałe aktualności

Boxer-6450-TGU ekonomiczny komputer przemysłowy z procesorami 11 generacji Tiger Lake-U

Firma CSI S.A. ma przyjemność przedstawić ekonomiczny komputer przemysłowy marki Aaeon bazujący na wydajnych procesorach 11 generacji Tiger Lake-U. Jest to odchudzona wersja flagowego komputera BOXER-6643-TGU. Opisywany BOXER-6450-TGU ma wymiary 166 x 118 x 56 mm. Oferuje taki sam…

Dowiedz się więcej

SOM-5993 – wydajny moduł COM Express® Basic Type 7 z Ice Lake

CSI S.A. prezentuje najnowszy modułowy komputer przemysłowy od  firmy Advantech – SOM-5993. Ten wydajny moduł COM Express Basic Type 7 bazuje na niezwykle wydajnych procesorach Intel® Xeon® D z rodziny Ice Lake. Do dyspozycji użytkowników są następujące warianty CPU:…

Dowiedz się więcej

Karty SD i microSD z serii S750/S650 od ATP Electronics

W lipcu 2022 ATP Electronics, światowy lider w dziedzinie pamięci masowych, przedstawił nowe karty SD i microSD z serii S750/S650 3D TLC, zaprojektowane z przeznaczeniem nagrywania non-stop. Wymienione serie spełniają wymagania kamer i rejestratorów cyfrowych (DVR), systemów nadzoru, pojazdów autonomicznych i…

Dowiedz się więcej