Integralność danych i niezawodność pamięci Industrial e.MMC od ATP
Przemysłowe pamięci e.MMC spełniają wysokie wymagania w zakresie transferu i przechowywania danych. Pamięć e.MMC jest zgodna ze specyfikacją JEDEC e.MMC v5.1. Produkty ATP spełniają rygorystyczne wymogi aplikacji przemysłowych, zaś proces produkcji odbywa się zgodnie z najwyższymi standardami, zapewniając długi okres dostępności danego rozwiązania na rynku. Na potrzeby konkretnej aplikacji przeprowadzane są testy kompatybilności z urządzeniami dostarczonymi przez klienta. Dzięki takim działaniom jak Joint Validation, minimalizowane jest ryzyko późniejszych awarii. Pamięci Industrial e.MMC od ATP to wiele rozbudowanych funkcji, które czuwają nad jakością przechowywanych danych.
Integralność danych
Pamięć e.MMC od ATP to rozwiązanie pamięci masowej, które integruje pamięć NAND, zaawansowany kontroler flash oraz szybki interfejs karty MultiMedia (MMC). Urządzenie wykorzystuje wiele zaawansowanych technologii, zapobiegając zakłóceniom oraz korygując błędy.
Ochrona danych i korekcja błędów SRAM (ECC)
Kompleksowa funkcja SRAM (ECC) zapewnia niezawodny transfer danych. Błędy nie powodują uszkodzenia urządzenia pamięci eMMC ale wpływają znacząco na jakość przechowywanych danych. Najczęściej powodują uszkodzenie lub zmianę zapisanych danych. Brak zabezpieczenia przez występowaniem błędów tego typu jest szczególnie niebezpieczne w aplikacjach przemysłowych, gdzie wymagana jest integralność. Pamięć e.MMC od ATP jest wyposażona jest w zaawansowaną funkcję ochrony danych, korekcję błędów SRAM (ECC) oraz mechanizm odzyskiwania danych, zapewniając terminowe wykrywanie błędów oraz ich rejestrację. Jeśli po wykryciu błędu użytkownik zdecyduje się kontynuować pracę urządzenia, zostanie utworzony rejestr błędów i zostanie przeprowadzony restart systemu. Jest to działanie konieczne, w szczególności w aplikacjach autonomicznych.
Zapobieganie zakłóceniom
Technologia AutoRefresh, w którą jest wyposażona pamięć eMMC wpływa na integralność danych, monitoruje poziom błędów i zlicza ilość odczytów. Technologia AutoRefresh sprawdza, czy poziom odczytanych błędów zbliża się do możliwego progu. Dzięki tej technologii produkty ATP działają niezawodnie i są zabezpieczone przed uszkodzeniem danych. Technologia Dynamic Data Refresh Technology zmniejsza ryzyko zakłóceń i ma wpływ na jakość przechowywanych i transferowanych danych. Technologia Dynamic Data Refresh działa automatycznie w tle, sekwencyjnie skanując zapis, podczas gdy pamięć e.MMC jest wolna od poleceń hosta, dzięki czemu dane są bezpiecznie przechowywane bez wpływu na odczytu lub zapisu.
Jakość i niezawodność produktów ATP
Produkty ATP z technologią NAND są tworzone z wysokiej jakości komponentów, zaś testowanie ich możliwości rozpoczyna się już na poziomie układów scalonych (IC). Pamięć NAND flash jest testowana pod kątem tolerancji na temperaturę, ochrony danych i eliminacji zakłóceń.
Zwiększona wytrzymałość
Jednym z niezawodnych sposobów pomiaru wytrzymałości pamięci masowej flash jest mierzenie ilości operacji zapisu i kasowania, zwanych również cyklami program/kasowanie (P/E). Na etapie produkcji wykonuje się szybki test diagnostyczny (RDT) w celu wykrycia słabych układów scalonych pod kątem ich wczesnej awarii oraz zapewnienia długiej żywotności. Tak sprawdzone produkty NAND gwarantują zwiększoną wytrzymałość w warunkach przemysłowych.
Trwałość w pamięciach e.MMC
Pamięć e.MMC od ATP jest dostępna w przemysłowym zakresie temperatur pracy, pracując niezawodnie w temperaturach od -40°C do 85°C. Urządzenia Flash od ATP są odporne na trudne warunki środowiskowe a także cykliczne utraty zasilania i zmiany temperatury w czasie pracy.
Zastosowanie pamięci Industrial e.MMC
Zintegrowane układy scalone znacznie upraszczają projektowanie aplikacji, dzięki czemu pamięć e.MMC od ATP dedykowana jest do zastosowań przemysłowych oraz wojskowych, wymagających wytrzymałości i niezawodności. Zaś niewielkie rozmiary sprawiają, że doskonale spawdza się w systemach wbudowanych oraz w aplikacjach o ograniczonej przestrzeni.
Szczegółowe informacje dotyczące pamięci Industrial e.MMC
Linia produktowa | Premium | Premium | Superior | Premium | Superior | Premium | Superior |
Seria | E700Pc | E700Pi | E600Si | E700Pia | E600Sia | E700Paa | E600Saa |
Typ pamięci | 3D pSLC | 3D pSLC | 3D MLC | 3D pSLC | 3D MLC | 3D pSLC | 3D MLC |
Pojemność | 10 GB ~ 21 GB | 8 GB ~ 64 GB | 16 GB ~ 128 GB | 8 GB ~ 64 GB | 16 GB ~ 128 GB | 8 GB ~ 64 GB | 16 GB ~ 128 GB |
Sekwencyjny odczyt/zapis danych (MB/s) | 290 / 220 | 300 / 240 | 300 / 170 | 300 / 240 | 300 / 170 | 300 / 240 | 300 / 170 |
Wydajnośc odczytu losowego (IOPS) | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K | 15K / 30K |
Temperatura pracy | -25°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 85°C | -40°C ~ 105°C | -40°C ~ 105°C |
TBW | 296 TB | 1320 TB | 824 TB | 1320 TB | 824 TB | 1213 TB | 309 TB |
MTBF | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours |
ICC( mA) | 80 / 99 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 | 135 / 155 | 135 / 180 |
ICCQ (mA) | 109 / 94 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 | 110 / 95 | 110 / 100 |
Wymiary (mm) | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 | 11.5 x 13.0 x 1.0 |
Sprawdź jak wygląda produkcja ATP Industrial e.MMC
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…