COM-HPC – nowy standard w Computer On Module

COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.

Dlaczego nowy standard?

Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.

Zalety:

  • Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
  • Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
  • Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
  • Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt

COM-HPC – typy i rozmiary

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie

Moduł klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC​/cTLU. Dostępny w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.

Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C
conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE
conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE
conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE
conga-HPC/cTLU-6305E

 

Other news

conga-QA7 – 50% wyższa wydajność modułu Qseven z rodziny Elkhart Lake

CSI S.A. wprowadza na rynek komputer przemysłowy w standardzie Qseven conga-QA7 z procesorami Intel Atom z rodziny x6000E oraz Pentium J6425 i Celeron J6413 (Elkhart Lake). Cechą charakterystyczną tej rodziny procesorów jest o 50% wyższa wydajności wielowątkowa oraz niemal…

Learn more

EPC-C301 wszechstronny komputer kompaktowy z możliwością rozbudowy AI

Firma CSI S.A. ma przyjemność zaprezentować ciekawy komputer kompaktowy EPC-C301, który świetnie się sprawdzi w systemach automatyki przemysłowej i robotyki. Dzięki dedykowanej karcie akceleracyjnej VEGA-330 sprawdzi się również w; aplikacjach (AI) czy…

Learn more

Varistar CP – perfekcyjne szafy serwerowe i sieciowe nVent Schroff

Każde centrum danych i instalacja sieciowa jest unikalna. Dobierając odpowiednie urządzenie trzeba zwrócić uwagę na wiele czynników. Firma nVent z ponad 50-letnim doświadczeniem w szafach i obudowach 19″ oraz CSI S.A. jako dystrybutor wyspecjalizowanych urządzeń przemysłowych, polecają szeroki wybór…

Learn more