Ekstremalne temperatury nie są problemem dla dysków SSD Apacera – Micro SATA Disk Chip μSDC Plus-M
Odporność na wstrząsy, niski poziom hałasu, niskie zużycie energii, to niektóre z najważniejszych elementów, które powinny charakteryzować dobre dyski SSD, pracujące w aplikacjach przemysłowych. Zakres stosowania dysków SSD w urządzeniach przemysłowych rozszerzył się ze względu na trudne wymagania rynku oraz wciąż postępujący rozwój technologii.
Jak widzimy, dyski SSD lub inne technologie magazynowania NAND Flash często pojawiają się w komputerach. Jest to preferowany typ pamięci do przechowywania danych w przemyśle. Firma Apacer chciała stworzyć dyski SSD, które byłyby nie tylko małe i lekkie, ale także odporne na ekstremalne temperatury i pracowały bez problemu zarówno w zimnym jak i w gorącym środowisku.
Moduł Flash BGA Apacer μSDC-M Plus charakteryzuje się pojemnością do 64 GB oraz zapewnia odczyt sekwencyjny na poziomie 510 MB/s. Korzysta on z technologii montażu powierzchniowego (Surface Mount Technology, SMT), co zapewnia wysoką stabilność urządzenia, a także odporność na wstrząsy i wibracje.
Moduł Flash BGA może pracować w rozszerzonym zakresie temperatur pracy od -40 do 85°C. Obsługuje technologię NCQ, TRIM oraz ECC. Dyski SSD Apacera, oferowane przez CSI,zbudowane są na złączach w obudowie BGA. Wymiary dysku wynoszą zaledwie 16x20x1,4 mm, co można porównać do wielkości monety pięciozłotowej.
Zauważa się, że dyski SSD mają kilka właściwości, które są przydatne m.in. w aplikacjach militarnych, w bezzałogowych statkach powietrznych (unmanned aerial vehicle, UAV).Obejmują one odporność na uderzenia, niski poziom hałasu, niski pobór mocy czy małe rozmiary. Panuje powszechne przekonanie, że w przyszłości UAV będą dalej rozwijane i wykorzystywane także w zastosowaniach przemysłowych, takich jak monitorowanie produkcji ropy, monitoring środowiska, lotnictwo, łączność i w innych aplikacjach komercyjnych. Dlatego też, dysk SSD Apacer μSDC-M Plus wychodzi naprzeciw tym potrzebom.
Cechy μSDC Plus-M
• Małe rozmiary o wyjątkowej wydajności
• Zgodny ze standardem MO-276 (16x20x1.4mm)
• Technologia SoC (System on chip) /SiP (System in chip)
• Wbudowana funkcja S.M.A.R.T.
• Obsługuje komendy TRIM
• Obsługuje DEVSLP
Technologie:
Galeria
Inne wpisy
AIMB-208 – płyta główna Mini-ITX z procesorami Intel Core 12. i 13. generacji
Firma CSI S.A. rozszerza swoje portfolio produktów o zaawansowaną płytę główną AIMB-208 od Advantech, zaprojektowaną w standardzie Mini-ITX. AIMB-208. Zwiększona Wydajność Obliczeniowa Płyta główna AIMB-208 jest zaprojektowana do pracy z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji….
176-warstwowe dyski SSD PCIe Gen 4 x4 M.2 i U.2 od ATP
CSI S.A. ma przyjemność zaprezentować innowacyjne i niezwykle szybkie dyski półprzewodnikowe (SSD) z serii N601 M.2 2280 i U.2 od ATP Electronics. Te 176-warstwowe dyski przemysłowe wyposażone są w interfejs PCIe 4. generacji i obsługują protokół NVMe. Prędkość…
MIO-5377 – 3,5” komputer jednopłytkowy z procesorami 12. i 13. generacji
CSI S.A przedstawia MIO-5377, nowość marki Advantech. Jest to 3,5” komputer jednopłytkowy typu SBC z najnowszymi procesorami Intel® Core™ 12. i 13. generacji. Produkt oferuje maksymalnie do 14 rdzeni i 20 wątków przy TDP wynoszącym 28 watów….