Eksperci CSI na Seminarium „The Evertiq Conference, TEC Warszawa”

TEC Warszawa

Miło nam poinformować, że w dniu 17.05.2018 r. weźmiemy udział w seminarium The Evertiq Conference, TEC Warszawa. Podczas tego wydarzenia na Państwa pytania odpowiedzą nasi Eksperci, którzy na co dzień specjalizują się w realizacji projektów obejmujących wdrażanie: komputerów i obudów przemysłowych, przemysłowych pamięci Flash. Dodatkowo będzie można uzyskać informacje na temat wsparcia technicznego, które zapewniamy na każdym etapie inwestycji. Nasi Specjaliści posiadają kilkunastoletnie doświadczenie w branży, dlatego będą Państwo mogli liczyć na fachowe doradztwo. Ponad to zaprezentujemy komputery jednopłytkowe Pico-ITX, MI/O czy EPIC oraz komputery kompaktowe ARK Firmy Advantech Embedded. Nie zabraknie również przekroju oferty firmy ATP z kartami pamięci Flash i dyskami SSD dostosowanymi do ciągłej pracy w warunkach przemysłowych. Zapraszamy serdecznie.

Specjaliści CSI dostępni w tym terminie na konferencji:

Komputery przemysłowe:

Grzegorz Kowalczyk e-mail: 

Krzysztof Świat e-mail: 

Przemysłowe pamięci Flash:

Kamil Ćwiertnia e-mail:

Łukasz Zachara e-mail:

Inne wpisy

MX2000A-VA – moduł MXM GPU nowej generacji z architekturą NVIDIA od firmy Aetina

Moduł MX2000A-VA firmy Aetina reprezentuje nową generację zminiaturyzowanych akceleratorów graficznych typu MXM, zaprojektowanych z myślą o wymagających aplikacjach obliczeniowych w systemach wbudowanych, AI oraz przetwarzaniu grafiki w czasie rzeczywistym. Moduł wyposażono w procesor graficzny NVIDIA RTX…

Czytaj więcej

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej