Technologia SLC-LiteX/MLC-LiteX – pamięć NAND Flash

SLC

Pamięć NAND Flash przyjęła się na polskim rynku i wykorzystuje się ją w wielu przedsiębiorstwach oraz aplikacjach przemysłowych. Chcąc jeszcze bardziej sprostać oczekiwaniom stawianym z roku na rok w przemyśle, Apacer wdrożył pewne optymalizacje technologii NAND Flash. Celem jest zapewnienie klientom takiej ilości cykli P/E, która będzie odpowiadać ich potrzebom. Pierwotnie Apacer wprowadził do obrotu formę pamięci NAND Flash, znaną w przemyśle jako SLC-lite. Główną koncepcją SLC-lite jest sprawienie, aby pamięć 2D MLC działała jak SLC. MLC zawiera dwa bity, ale programując tylko jeden z nich (najmniej znaczący bit – LSB) rozkład komórek zachowuje się podobnie jak w pamięci Flash SLC. Wytrzymałość czy wydajność jest wówczas zwiększona, osiągając 20 000 cykli P/E.

Pamięć MLC 2D standardowo może osiągnąć 3000 cykli P/E

Wraz z rozwojem technologii 3D NAND Flash firma Apacer wdrożyła podobny proces do SLC-lite dla dysków 3D NAND. Dwie nowe formy tej technologii to SLC-liteX i MLC-liteX. Pamięć SLC-liteX jest oparta na technologii 3D NAND. Została zaprogramowana tak, aby zapewnić jak największą liczbę cykli P / E w tym formacie – 30 000. Jest to 10 razy więcej niż MLC lub przemysłowe TLC 3D.

Pamięci MLC-liteX są również oparte na technologii 3D NAND, oferując ponad trzykrotnie więcej cykli P / E (10 000) niż MLC lub przemysłowy 3D TLC. Dzięki temu optymalizacja kosztów i korzyści jest osiągana przy zwiększonej żywotności. Standardowy format 3D NAND TLC przechowuje trzy bity w jednej komórce. MLC-liteX programuje tylko dwa z trzech bitów, tak więc pojemność MLC-liteX jest zmniejszona tylko o jedną trzecią. Podobnie SLC-liteX programuje tylko jeden z trzech bitów zmniejszając tym samy pojemność o dwie trzecie. Kompromisem takiego rozwiązania jest zwiększona w obu przypadkach ilość cykli P/E.

Przykładowe produkty: dysk mSATA , dysk PCIe , dysk SSD SATA 2.5″

Inne wpisy

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej

Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO 

Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć  w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…

Czytaj więcej

Moduł Wi-Fi 6 od Cervoz – przygotowany na ekstremalne warunki przemysłowe

W dynamicznym świecie przemysłowych systemów wbudowanych, gdzie niezawodność i odporność na ekstremalne warunki środowiskowe są kluczowe, firma Cervoz proponuje nowy moduł Wi-Fi 6 – MEC-WIFI-2042B-30W. Zaprojektowany z myślą o zastosowaniach przemysłowych. Oferuje nie tylko zaawansowaną łączność bezprzewodową, ale także…

Czytaj więcej