Technologia VPX

Technologia VPX

Technologia VPX została zaprezentowana na targach Bus & Board (VITA) już w 2004, ale dopiero w ostatnich latach zyskuje na popularności, głównie ze względu na rosnącą liczbę producentów i na spadające ceny.

VPX, zdefiniowany przez grupę roboczą VITA (ang. VME International Trade Association) jako ANSI / VITA 46.0-2019) zapewnia modułom wymianę danych poprzez nowoczesne, bardzo szybkie szeregowe łącza komunikacyjne. Standard VPX zaprojektowano specjalnie z myślą o zastosowaniach obronnych. Technologia VPX zachowuje istniejące standardy eurocard VME: podwójnej 6U i pojedynczej 3U, wspiera również istniejące standardy nakładek PCI: PMC i XMC.

Technologia VPX. Argumenty

Przewagą VPX nad VME jest zastosowanie szybkich połączeń szeregowych takich jak PCI Express, RapidIO, Infiniband i 10 Gigabit Ethernet. Technologie te zastępują tradycyjną komunikację poprzez łącza równoległe. Dodatkowo technologia Switched Fabric wspiera implementację systemów wieloprocesowych. To wraz z nowoczesnymi procesorami graficznymi NVIDIA i najnowszymi generacjami procesorów np. Intela czyni moduły VPX idealnymi do aplikacji cyfrowego przetwarzania sygnałów.

Specyfikacje VPX koncentrują się na definicji technologii magistralowych na poziomie samych płyt i modułów komputerowych, ale istnieje również potrzeba definicji wymagań na poziomie systemów zintegrowanych wokół VPX , aby poprawić ich interoperacyjność, skrócić czas tworzenia aplikacji, skrócić czas testowania, zmniejszyć koszty i ryzyka dla aplikacji.

Temu służy standard OpenVPX, będący rozszerzeniem VPX.

OpenVPX to struktura architektury, która definiuje interoperacyjność VPX na poziomie wielomodułowych systemów dla zintegrowanych środowisk systemowych. Struktura OpenVPX ustala wymogi technologiczne niezbędne do integracji modułów, płyt, obudów różnych producentów w celu zapewnienia interoperacyjności systemów VPX.

Inne wpisy

Termopara czy RTD?

CoreVolt2 – zaawansowana ochrona danych w przypadku awarii zasilania

W erze przemysłowej transformacji cyfrowej niezawodność systemów pamięci masowej jest jednym z kluczowych elementów zapewniających ciągłość procesów technologicznych. Awarie zasilania, nawet chwilowe, mogą prowadzić do utraty danych, uszkodzenia struktury plików lub przerwania kluczowych procesów. Odpowiedzią na to wyzwanie jest…

Czytaj więcej
Dyski U.2 i U.3

Dyski U.2 i U.3 – przemysłowa odpowiedź na ograniczenia SATA, SCSI i M.2

W dobie coraz większych wymagań w zakresie wydajności, niezawodności i serwisowalności w systemach przemysłowych i serwerowych, rośnie znaczenie alternatywnych interfejsów pamięci masowej. Jednym z takich rozwiązań są dyski U.2 i U.3 NVMe. Łączą one wydajność PCIe/NVMe z mechaniczną formą dobrze…

Czytaj więcej
COM-HPC Mini congatec

COM-HPC Mini – Nowa era modułowych systemów obliczeniowych w kompaktowym formacie

COM-HPC Mini – rewolucja w miniaturowych systemach obliczeniowych    Format COM-HPC Mini to nowa kategoria w rodzinie COM-HPC. Została zaprojektowana z myślą o urządzeniach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanej komunikacji, ale w niezwykle małej obudowie. Niewątpliwie bazuje na…

Czytaj więcej