Standard COM-HPC

Standard COM-HPC to skrót od Computer on Module – High Performance Computing. Oznacza nowy, otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się; wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe oraz możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.  Szczegółowe specyfikacje znajdują się w poniższym tekście, a w przypadku pytań do dyspozycji są inżynierowie CSI.

Dlaczego potrzebujemy nowego standardu COM?

Nowy standard COM-HPC powstał z myślą o stale rosnącym zapotrzebowaniu na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, nowy format umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0. Pamiętajmy, że standard nie ma na celu zastępować format COMe a jedynie go uzupełniać, wszędzie tam, gdzie wymagania aplikacji są wysokie. Nowy standard wyposażony jest w szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet, jest ich też więcej, bo aż 65 slotów PCIe oraz 8 linii 25G Ethernet. COM-HPC to także większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM) oraz wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt.

Typy i rozmiary COM-HPC

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Pozostałe aktualności

Złącze LVDS w komputerach przemysłowych

LVDS czyli Low Voltage Differential Signalling. Jest to standard transmisji danych z wykorzystaniem niskonapięciowego sygnału różnicowego przesyłanego kablem symetrycznym. Standard LVDS wykorzystywany jest do przesyłania sygnałów; grafiki 3D, fotografii wysokiej rozdzielczości, sygnałów wideo. Jego zastosowanie jest bardzo szerokie. Standard…

Dowiedz się więcej

Komunikacja światłowodowa

Światłowody stają się coraz bardziej popularne w małych i średnich sieciach biznesowych. Dzięki wysokiej niezawodności światłowody są dominującym rozwiązaniem dla; infrastruktury szkieletowej Ethernet, szybkiego Internetu, a także w przemyśle, gdzie potrzebna jest komunikacja na duże odległości z zachowaniem absolutnej…

Dowiedz się więcej

Przywrócenie domyślnych ustawień BIOS

Przywrócenie domyślnych ustawień BIOS możemy przeprowadzić na dwa sposoby z poziomu programowego (w BIOS) i sprzętowego. Pierwszy z nich to w przypadku komputerów oraz urządzeń przemysłowych wejście do BIOS’u poprzez klawisz ‘del’ podczas uruchamiania komputera. Następnie po pojawieniu się…

Dowiedz się więcej