Conga-TC570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6

Wydajny moduł COMe

CSI S.A. prezentuje conga-TC570 – wydajny moduł COMe. To najnowszy modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 compact. Bazuje on na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64GB DDR4. Conga-TC570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x4 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Ten miniaturowy komputer jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video w rozdzielczości 4K każdy (3x DP/DP++ i 1x eDP ). Conga-TC570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial -40~85°C. Jego wymiary to 95 x 95 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (od 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

Wydajny moduł COMe, conga-TC570, dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. W szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w transporcie kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach, pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

Inne wpisy

BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI

Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…

Czytaj więcej

uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus

uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…

Czytaj więcej

Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO 

Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć  w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…

Czytaj więcej