conga-SMX8-Plus – najnowszy modułowy komputer SMARC 2.1 na NXP i.MX 8M Plus z NPU

CSI S.A. wprowadza na rynek modułowy komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SMX8-Plus. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnym układzie procesorów 4x ARM® Cortex®-A53 @1.6GHz +1x ARM® Cortex®-M7 + NPU. Procesory z rodziny i.MX 8M Plus dzięki układowi procesora neuronowego NPU specjalizują się głównie we wszelakich aplikacjach AI, uczeniu maszynowym, zaawansowanych multimediach i automatyce przemysłowej o wysokiej niezawodności. Maksymalna ilość dostępnej pamięci RAM to 6GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 128 GB. Conga-SMX8-Plus udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2x Gigabit LAN, 2x USB 3.0, 3x USB 2.0, 1x SDIO, PCIe Gen3, 2x I²C, 2x SPI, 4x UART, GPIO, 2x CAN, 1x i²S. Jako opcja dostępny jest również moduł WiFi/BT.

Miniaturowy modułowy komputer conga-SMX8-Plus z długą dostępnością na rynku

Ten miniaturowy komputer obsługuje dwukanałowy 24-bitowy interfejs LVDS, DP/HDMI, 2x MIPI-CSI, 2x ISP, 1x MIPI-DSI oraz HD Audio. Conga-SMX8-Plus występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C, industrial -40~85°C. Jego wymiary to 82 x 50 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Linux, YOCTO i Android. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową SEVAL z wyprowadzeniami interfejsów oraz płytę aplikacyjną conga-SMC1/SMARC-ARM oraz kompletny development kit. Conga-SMX8-Plus dedykowany jest dla producentów urządzeń a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy (2-6W) sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.

 

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej